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1. (WO1993021277) POLYIMIDE RESIN COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1993/021277    International Application No.:    PCT/JP1993/000515
Publication Date: 28.10.1993 International Filing Date: 21.04.1993
IPC:
C08L 71/00 (2006.01), C08L 79/08 (2006.01)
Applicants: MITSUI TOATSU CHEMICALS, INCORPORATED [JP/JP]; 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100 (JP) (For All Designated States Except US).
MORITA, Atsushi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
GOTOH, Yoshihisa [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKAHASHI, Toshiaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ITO, Kayako [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OOCHI, Hiroyasu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KOBA, Tomohito [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SIMAMURA, Katunori [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TOMIMOTO, Hiroaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKIZAWA, Nobuhiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MORITA, Atsushi; (JP).
GOTOH, Yoshihisa; (JP).
TAKAHASHI, Toshiaki; (JP).
ITO, Kayako; (JP).
OOCHI, Hiroyasu; (JP).
KOBA, Tomohito; (JP).
SIMAMURA, Katunori; (JP).
TOMIMOTO, Hiroaki; (JP).
TAKIZAWA, Nobuhiro; (JP)
Agent: WAKABAYASHI, Tadashi; 8th Floor, 16th Kowa Bldg., 9-20, Akasaka 1-chome, Minato-ku, Tokyo 107 (JP)
Priority Data:
4/103177 22.04.1992 JP
4/115812 08.05.1992 JP
4/130542 22.05.1992 JP
Title (EN) POLYIMIDE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RESINE POLYIMIDE
Abstract: front page image
(EN)A polyimide resin composition comprising 50-95 parts by weight of a polyimide resin represented by general formula (1) and 50-5 parts by weight of a polyether-etherketone and having an enthalpy of crystallization of 0-6 cal/g after being heat-treated at 250-330 °C, wherein X represents a direct bond, hydrocarbylene, carbonyl, thio, etc.; Y¿1? to Y¿4? represent each hydrogen, lower alkyl, etc.; and R¿1? represents an aliphatic or aromatic group, etc. This composition can be heat-treated at a lower temperature in a shorter time and is excellent in dimensional stability and high-temperature properties and also in moldability and peeling resistance.
(FR)L'invention concerne une composition de résine polyimide comprenant 50 à 95 parties en poids d'une résine polyimide répondant à la formule générale (1) et 5 à 50 parties en poids d'une polyéther-éthercétone, et présentant une entalpie de cristallisation de 0-6 cal/g après avoir été traité thermiquement à 250-330 °C. Dans ladite formule, X représente une liaison directe, hydrocarbylène, carbonyle, thio, etc.; Y¿1? à Y¿4? représentent chacun hydrogène, alkyle inférieur, etc.; et R¿1? représente un groupe aliphatique ou aromatique, etc.. Cette composition peut être traitée thermiquement à une température inférieure, et en un temps plus court, si l'on compare avec d'autres résines, et elle présente une grande stabilité dimensionnelle, une grande résistance aux températures élevées, une excellente aptitude au moulage ainsi qu'une grande résistance à l'écaillage.
Designated States: US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)