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1. (WO1993020673) CIRCUIT BOARD CONNECTIONS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1993/020673    International Application No.:    PCT/AU1993/000144
Publication Date: 14.10.1993 International Filing Date: 02.04.1993
Chapter 2 Demand Filed:    05.08.1993    
IPC:
G06F 1/18 (2006.01), G06F 13/40 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 7/14 (2006.01)
Applicants: JANIAK HOLDINGS PTY. LTD. [AU/AU]; 2 Regina Street, Kilsyth, VIC 3137 (AU) (For All Designated States Except US).
JANIAK, Andrew [AU/AU]; (AU) (For US Only)
Inventors: JANIAK, Andrew; (AU)
Agent: JAMES MURRAY & CO.; Suite 12, 118 Church Street, Hawthorn, VIC 3122 (AU)
Priority Data:
PL 1724 06.04.1992 AU
Title (EN) CIRCUIT BOARD CONNECTIONS
(FR) CONNEXIONS POUR DES PLAQUETTES A CIRCUITS IMPRIMES
Abstract: front page image
(EN)A circuit board comprises a carrier board which functions as a base structure to which is attached rigidly at least one electronics components card to form a wafer assembly where edge connectors to the components card are free for access, said card being attached to the carrier board by at least two rigid mechanical connectors for example glued plastic fasteners/screws or bolts, nuts and spacer means to maintain the carrier board and card at a selected separation.
(FR)Une plaquette à circuits imprimés comprend une plaquette de support qui fonctionne comme une structure de base à laquelle est fixée rigide au moins une carte à composants électroniques pour former un agencement de tranche de silicium, dans laquelle l'accès aux connexions de bord reliées à la carte à composants électroniques est laissé libre. Ladite carte est fixée à la plaquette de support par au moins deux connexions mécaniques rigides, telles que pièces de boulonnerie/vis ou boulons, écrous et pièces d'espacement en plastique collés, destinés à maintenir l'écartement choisi entre la carte et la plaquette de support.
Designated States: AT, AU, BB, BG, BR, CA, CH, CZ, DE, DK, ES, FI, GB, HU, JP, KP, KR, LK, LU, MG, MN, MW, NL, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SK, UA, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)