WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO1993020586) LEADFRAME HAVING ONE OR MORE POWER/GROUND PLANES WITHOUT VIAS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1993/020586    International Application No.:    PCT/US1993/002981
Publication Date: 14.10.1993 International Filing Date: 30.03.1993
Chapter 2 Demand Filed:    25.10.1993    
IPC:
H01L 23/495 (2006.01)
Applicants: VLSI TECHNOLOGY, INC. [US/US]; Legal Department, 1109 McKay Drive, San Jose, CA 95131 (US)
Inventors: WANG, Tsing-Chow; (US).
LIANG, Louis; (US)
Agent: KING, Patrick, T.; 32 Seascape Village, Aptos, CA 95003 (US)
Priority Data:
07/860,810 31.03.1992 US
Title (EN) LEADFRAME HAVING ONE OR MORE POWER/GROUND PLANES WITHOUT VIAS
(FR) GRILLE DE CONNEXION DOTEE D'UN OU PLUSIEURS PLANS DE CONNEXION A L'ALIMENTATION OU A LA MASSE DEPOURVUS DE TRAVERSEES
Abstract: front page image
(EN)Power and ground connections are provided using one or more conductive layers provided in an integrated-circuit package design (10, 100). A leadframe has either a tape assembly (30, 32, 34, 36) or a heat-conducting dielectric ceramic substrate (252) attached to the die-attach paddle (14, 104) of the leadframe and one or more conductive planes (34, 36; 256, 258) are formed on the top surface of the tape assembly (30, 32, 34, 36) or the ceramic substrate (252). The tape assembly (30, 32, 34, 36) includes a conductive metal layer (34, 36), a polyimide layer (32), and an adhesive layer (30). The metal layer on the tape or ceramic substrate and the metal die-attach pad of the leadframe (14, 406) are used as low inductance power planes providing connections to the integrated-circuit. No vias are used. Use of a metal die-attach paddle (406) for the leadframe is optional when a ceramic substrate (402) is used.
(FR)On prévoit des connexions à l'alimentation et à la masse à l'aide d'une ou plusieurs couches conductrices trouvant place dans la conception d'ensemble d'un circuit intégré (10, 100). Une grille de connexion comporte soit un ensemble bande (30, 32, 34, 36) soit un substrat céramique diélectrique conducteur de chaleur (252) fixé à sa plage de connexion (14, 104), et on crée un ou plusieurs plans conducteurs (34, 36: 256, 258) à la surface supérieure de l'ensemble bande (30, 32, 34, 36) ou du substrat céramique (252). L'ensemble bande (30, 32, 34, 36) comporte une couche métallique conductrice (34, 36), une couche de polyimide (32) et une couche adhésive (30). La couche métallique placée sur la bande ou le substrat céramique et la plage de connexion métallique de la grille de connexion (14, 106) se comportent comme des plans d'alimentation à faible inductance procurant des connexions avec le circuit intégré. On n'utilise aucune traversée. L'utilisation d'une plage de connexion métallique (406) pour cette grille de connexion est facultative si on se sert d'un substrat céramique (402).
Designated States: JP, KR.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)