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1. (WO1993020537) METHOD FOR CONNECTING A MICROCIRCUIT TO THE INDUCTIVE COUPLING COIL OF A SMART CARD AND ASSEMBLY FOR AN INDUCTIVELY COUPLED SMART CARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1993/020537    International Application No.:    PCT/FI1993/000138
Publication Date: 14.10.1993 International Filing Date: 01.04.1993
Chapter 2 Demand Filed:    21.10.1993    
IPC:
G06K 19/077 (2006.01)
Applicants: PICOPAK OY [FI/FI]; Teollisuuskatu 1, FIN-08150 Lohja (FI) (For All Designated States Except US).
AINTILA, Ahti [FI/FI]; (FI) (For US Only)
Inventors: AINTILA, Ahti; (FI)
Agent: SEPPO LAINE KY; Lönnrotinkatu 19 A, FIN-00120 Helsinki (FI)
Priority Data:
921420 01.04.1992 FI
Title (EN) METHOD FOR CONNECTING A MICROCIRCUIT TO THE INDUCTIVE COUPLING COIL OF A SMART CARD AND ASSEMBLY FOR AN INDUCTIVELY COUPLED SMART CARD
(FR) PROCEDE DE RACCORDEMENT D'UN CIRCUIT INTEGRE A LA BOBINE DE COUPLAGE PAR INDUCTION D'UNE CARTE A MEMOIRE, ET ENSEMBLE POUR CARTE A MEMOIRE A COUPLAGE PAR INDUCTION
Abstract: front page image
(EN)The invention concerns a method for connecting a microcircuit (2) to the inductive coupling coil (1, 11) of a smart card and an assembly in an inductively coupled smart card. In accordance with the method according to the invention, during the manufacturing phase of said coil (1), the coil is complemented with a socket (3) incorporating an open recess/slot arrangement (15, 13) to which socket the conductor ends (4, 7) of the coil (1, 11) are attached so as to make them pass over the open recess/slot arrangement (13, 15) of the socket, and the microcircuit (2) is bonded by its contact areas (5) to the sections of the coil conductors (4, 7) passing over the open recess/slot arrangement (13, 15).
(FR)Procédé de raccordement d'un circuit intégré (2) à la bobine de couplage par induction (1, 11) d'une carte à mémoire, et ensemble pour carte à mémoire à couplage par induction. Selon le procédé, pendant la phase de fabrication de ladite bobine (1), on intègre à cette dernière une douille (3) comprenant un ensemble à concavité/fente ouverte (15, 13), à laquelle douille sont fixées les extrémités des conducteurs (4, 7) de la bobine (1, 11) de manière qu'elles passent sur l'ensemble à concavité/fente ouverte (13, 15) de la douille, et on relie les zones de contact (5) du circuit intégré (2) aux sections desdits conducteurs (4, 7) qui passent sur l'ensemble à concavité/fente ouverte (13, 15).
Designated States: CH, DE, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: Finnish (FI)