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1. (WO1992011129) METHOD AND APPARATUS FOR BOTH TRANSPORTING AND LAMINATING RESIST FILM ONTO SEMICONDUCTOR WAFERS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1992/011129    International Application No.:    PCT/US1991/001821
Publication Date: 09.07.1992 International Filing Date: 19.03.1991
Chapter 2 Demand Filed:    16.09.1991    
IPC:
B32B 38/04 (2006.01), G03F 7/16 (2006.01)
Applicants: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; Armork, NY 10504 (US)
Inventors: FREISITZER, Norbert; (US).
MEINERT, Rolf, Gerd; (US)
Agent: MELLER, Michael, N.; Meller & Associates, P.O. Box 2198, Grand Central Station, New York, NY 10163 (US)
Priority Data:
630,668 20.12.1990 US
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR BOTH TRANSPORTING AND LAMINATING RESIST FILM ONTO SEMICONDUCTOR WAFERS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT D'ACHEMINER ET DE DEPOSER EN COUCHE UN FILM DE RESERVE SUR DES TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEURS
Abstract: front page image
(EN)A dry film photoresist laminator includes a punch and die assembly (24) which punches a rolled sheet dry film photoresist material (14), that is comprised of a dry film photoresist material (18) sandwiched between a Mylar top layer (16) and a polyolefin bottom layer (20), into photoresist decals. The photoresist decals are bonded to a tacky transport tape (40) which carries the decals to a polyolefin peeler assembly (54) that rolls a high tack tape (57) along the polyolefin layer (20) of the decal, thereby peeling it from the decal. The decal is advanced to a laminating assembly (71) which rolls the decal onto a heated wafer (72), thereby bonding the exposed photoresist material (18) to the wafer (72). The bonded wafer (72) and decal are advanced to a Mylar peeler assembly (82) which strips the transport tape (40) and the Mylar layer (16) away from the wafer (72), thereby leaving a wafer (72) which laminated with dry film photoresist material (18).
(FR)Machine à laminer une photoréserve à film sec comprenant un dispositif de matrice de perforation (24) qui perfore un matériau de photoréserve à film sec enroulé en feuille (14) lui-même constitué d'un matériau de photoréserve à film sec (18) intercalé entre une couche supérieure (16) de Mylar et une couche inférieure (20) de polyoléfine, dans des décalcomanies de photoréserve. Lesdites décalcomanies de photoréserve sont collées sur une bande de transport adhésive (40) qui achemine les décalcomanies jusqu'à un dispositif éliminant la polyoléfine (54) dans lequel une bande (57) très adhésive lamine la couche de polyoléfine (20) de la décalcomanie, décollant de cette manière ladite couche (20) de la décalcomanie. La décalcomanie avance ensuite vers un dispositif de laminage (71) qui aplatit la décalcomanie sur une tranche chauffée (72), ce qui a pour effet de coller le matériau de photoréserve mis à nu (18) sur la tranche (72). La tranche collée (72) et la décalcomanie sont ensuite dirigées vers un dispositif éliminant le Mylar (82) qui enlève la bande de transport (40) et la couche de Mylar (16) de la tranche (72), pour ne laisser qu'une tranche (72) recouverte d'un matériau de photoréserve à film sec (18).
Designated States: JP.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)