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1. (WO1992009912) PIGTAILING OPTICAL FIBER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/1992/009912 International Application No.: PCT/US1991/005833
Publication Date: 11.06.1992 International Filing Date: 14.08.1991
Chapter 2 Demand Filed: 29.06.1992
IPC:
G02B 6/30 (2006.01) ,G02B 6/42 (2006.01)
G PHYSICS
02
OPTICS
B
OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6
Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
24
Coupling light guides
26
Optical coupling means
30
for use between fibre and thin-film device
G PHYSICS
02
OPTICS
B
OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6
Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
24
Coupling light guides
42
Coupling light guides with opto-electronic elements
Applicants:
UNITED TECHNOLOGIES CORPORATION [US/US]; One Financial Plaza Hartford, CT 06101, US
Inventors:
HOCKADAY, Bruce, D.; US
Agent:
KOSAKOWSKI, Richard, H.; Patent Department United Technologies Corporation Hartford, CT 06101, US
Priority Data:
621,09630.11.1990US
Title (EN) PIGTAILING OPTICAL FIBER
(FR) FIBRE OPTIQUE DE RACCORDEMENT DE TORONS
Abstract:
(EN) A method of aligning the optical axes of an optical fiber and a waveguide imbedded in an integrated optical chip and of attaching the fiber to the chip includes the step of coating the outer surface of the fiber with solder in the vicinity of an end of the fiber. A portion of the fiber (10) at the coated end is cut away such that a flat surface at a tangential or near tangential relation to the fiber core results. A surface (22) of the chip (24) has solder pads (26, 28) disposed thereon such that the outer edges of the cut portion of the fiber contacts the solder pads when the flat surface of the fiber is placed in contact with the surface of the chip, such placement of the fiber onto the chip providing for vertical alignment of the optical axes of the fiber core and the waveguide (30) in the chip. Finally, the solder on the outer fiber surface and on the solder pads is heated at the junction therebetween, the resulting surface tension forces bringing the optical axis of the fiber core into precise optical alignment with the optical axis of the waveguide in the chip.
(FR) Un procédé d'alignement des axes optiques d'une fibre optique et d'un guide d'onde noyé dans une puce optique intégrée et de rattachement de la fibre à la puce comprend l'étape de revêtement de la surface externe de la fibre avec de la soudure au voisinage d'une extrémité de la fibre. Une portion de la fibre (10) au niveau de l'extrémité revêtue est coupée de sorte que l'on obtient une surface plate en relation tangentielle ou quasi tangentielle sur l'âme de la fibre. Une surface (22) de la puce (24) possède des points de soudure (26, 28) disposés de sorte que les bords extérieurs de la partie coupée de la fibre sont en contact avec les points de soudure lorsque la surface plate de la fibre est placée en contact avec la surface de la puce, un tel placement de la fibre sur la puce permettant l'alignement vertical des axes optiques de l'âme de la fibre et du guide d'onde (30) dans la puce. Finalement, la soudure sur la surface externe de la fibre et sur les points de soudure est chauffée au niveau de leur jonction, les forces de tension en surface qui en résultent amenant l'axe optique de l'âme de la fibre en alignement optique précis avec l'axe optique du guide d'onde dans la puce.
Designated States: AU, CA, FI, JP, KR
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)
Also published as:
AU1991086500