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1. (WO1992009911) SELF ALIGNING PIGTAIL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/1992/009911 International Application No.: PCT/US1991/005832
Publication Date: 11.06.1992 International Filing Date: 14.08.1991
Chapter 2 Demand Filed: 04.06.1992
IPC:
G02B 6/30 (2006.01) ,G02B 6/42 (2006.01)
G PHYSICS
02
OPTICS
B
OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6
Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
24
Coupling light guides
26
Optical coupling means
30
for use between fibre and thin-film device
G PHYSICS
02
OPTICS
B
OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6
Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
24
Coupling light guides
42
Coupling light guides with opto-electronic elements
Applicants:
UNITED TECHNOLOGIES CORPORATION [US/US]; One Financial Plaza Hartford, CT 06101, US
Inventors:
HOCKADAY, Bruce, D.; US
Agent:
KOSAKOWSKI, Richard, H.; Patent Department United Technologies Corporation Hartford, CT 06101, US
Priority Data:
621,09730.11.1990US
Title (EN) SELF ALIGNING PIGTAIL
(FR) TORON DE RACCORDEMENT A AUTO-ALIGNEMENT
Abstract:
(EN) A method of aligning the optical axis in the core of an optical fiber with the optical axis in a waveguide imbedded in an integrated optical (IO) chip includes the step of coating an end face of the fiber with a layer of solder such that the solder coating covers the cladding portion of the fiber without covering the core portion of the fiber. The IO chip has a block of similar IO material mounted to a surface of the chip such that a planar end face of the chip is aligned with a planar end face of the block. The end faces of the block/chip are coated with a layer of solder such that the solder coating covers the entire end face of the block/chip without covering the waveguide. The coated fiber end face is brought in contact with the solder coated end face of the block/chip such that the core and waveguide are in approximate axial alignment. The solder layers on the fiber and block/chip end faces are then melted whereby the resulting surface tension forces are such that the optical axes of the core and waveguide are in precise alignment.
(FR) Un procédé d'alignement de l'axe optique dans l'âme d'une fibre optique avec l'axe optique d'un guide d'onde noyé dans une puce (IO) optique intégrée comprend l'étape de revêtement d'une face extrême de la fibre avec une couche de soudure de sorte que le revêtement de soudure recouvre la portion de placage de la fibre sans recouvrir la partie de l'âme de la fibre. La puce IO possède un bloc de matière IO monté sur une surface de la puce de sorte qu'une face extrême plane de la puce soit alignée avec une face extrême plane du bloc. Les faces extrêmes du bloc/de la puce sont revêtues d'une couche de soudure de sorte que le revêtement de soudure recouvre la face extrême entière du bloc/de la puce sans recouvrir le guide d'onde. La face extrême de la fibre revêtue est amenée au contact de la face extrême revêtue de soudure de la puce/bloc de sorte que l'âme et le guide d'onde sont en alignement axial approximatif. Les couches de soudure sur les faces extrêmes de la fibre et du bloc/puce sont ensuite fondues de sorte que les forces résultantes de tension en surface sont telles que les axes optiques de l'âme et du guide d'onde sont en alignement précis.
Designated States: AU, CA, FI, JP, KR
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)
Also published as:
AU1991087257