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1. (WO1992004730) SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING PROCESS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1992/004730    International Application No.:    PCT/JP1991/001195
Publication Date: 19.03.1992 International Filing Date: 09.09.1991
IPC:
H01L 23/495 (2006.01)
Applicants: FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1015, Kamikodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 211 (JP) (For All Designated States Except US).
TSUJI, Kazuto [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YONEDA, Yoshiyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KASAI, Junichi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TSUJI, Kazuto; (JP).
YONEDA, Yoshiyuki; (JP).
KASAI, Junichi; (JP)
Agent: ITOH, Tadahiko; Room 1010, Shuwa Kioicho TBR, 7, Kojimachi 5-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 102 (JP)
Priority Data:
2/239622 10.09.1990 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING PROCESS
(FR) DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEURS ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor device is manufactured by using a lead frame having a die pad (24) and a plurality of leads (25) arranged outside the die pad, mounting a semiconductor chip (11) on the die pad, and covering the die pad and its peripheral portion with resin. The die pad (24) is formed separately from the main portion of the lead frame having the leads, which is shaped into a flat plate and whose all edge corners are rounded. The die pad is rounded when formed with ceramic or resin, or is formed with metal and rounded through honing.
(FR)On fabrique un dispositif à semi-conducteurs en utilisant un cadre de montage possédant un support de puce (24) et une pluralité de fils (25) disposés à l'extérieur dudit support, en montant une puce (11) sur ledit support, et en recouvrant de résine ce dernier et sa partie périphérique. Le support de puce (24) est formé séparément de la partie principale du cadre de montage, laquelle est façonnée pour donner une plaque dont tous les bords angulaires sont arrondis. Le support de puce est arrondi lors du formage avec de la céramique ou de la résine, ou bien est formé avec du métal et arrondi par rectification.
Designated States: JP, KR, US.
European Patent Office (DE, FR, GB).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)