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1. (WO1992000603) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1992/000603    International Application No.:    PCT/JP1991/000786
Publication Date: 09.01.1992 International Filing Date: 11.06.1991
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/544 (2006.01)
Applicants: SEIKO EPSON CORPORATION [JP/JP]; 4-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 163 (JP) (For All Designated States Except US).
ISHIYAMA, Hisanori [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ISHIYAMA, Hisanori; (JP)
Agent: YAMADA, Minoru; Yokoyama Bldg. 5th Floor, 1-17, Honjyo 1-chome, Matsumoto-shi, Nagano-ken 390 (JP)
Priority Data:
2/167371 26.06.1990 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
(FR) COMPOSANT A SEMI-CONDUCTEUR ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)A finger by which a semiconductor integrated circuit provided with an electrode array of a high density can be mounted on a circuit board easily and safely as conventionally is realized. Further, a conductor pattern by which the mounting density of the integrated circuit can be improved in the case including this finger is also realized. For this purpose, the finger is constituted by a conductor pattern having a multilayer structure. The conductor patern comprises conductive layers and insulating ones isolating the conductive ones. Also, the conductive paths in the direction of thickness for interconnecting the layers can be formed, in addition to the wiring pattern of the finger through which the integrated circuit and the mounting board are connected. Thereby, the circuit board of high mounting density can be realized.
(FR)On réalise un doigt permettant de fixer, facilement et avec la même sécurité que si l'on utilisait un procédé traditionnel, un circuit intégré à semi-conducteur, pourvu d'un ensemble d'électrodes, et d'une grande compacité, peut être monté sur une plaquette à circuit imprimé. On réalise également un réseau de conducteurs qui permet d'améliorer la compacité de montage du circuit intégré, dans le cas où l'on utilise ledit doigt. A cet effet, le doigt est constitué d'un réseau de conducteurs ayant une structure multicouche. Le réseau de conducteurs comprend des couches conductrices et des couches isolantes séparant ces couches conductrices. Les chemins conducteurs, dans le sens de l'épaisseur, peuvent également être formés pour relier les couches, en plus du réseau de câblage du doigt par l'intermédiaire duquel le circuit imprimé et la plaquette de montage sont connectés. On peut donc ainsi réaliser une plaquette à circuit imprimé d'une grande compacité de montage.
Designated States: JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)