Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persists, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO1991018494) AUXILIARY CARRIER FOR TRANSFERRING PARTS ONTO A SUPPORTING PLATE AND PROCESS FOR USING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/1991/018494 International Application No.: PCT/DE1990/001002
Publication Date: 28.11.1991 International Filing Date: 21.12.1990
Chapter 2 Demand Filed: 09.07.1991
IPC:
H01L 21/683 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67
Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components
683
for supporting or gripping
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13
Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04
Mounting of components
Applicants:
SIEMENS NIXDORF INFORMATIONSSYSTEME AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Fürstenallee 7 D-33102 Paderborn, DE (AllExceptUS)
EIDLING, Karl [DE/DE]; DE (UsOnly)
BECKER, Michael [DE/DE]; DE (UsOnly)
KOHLER, Gerd [DE/DE]; DE (UsOnly)
EDINGER, Egon [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventors:
EIDLING, Karl; DE
BECKER, Michael; DE
KOHLER, Gerd; DE
EDINGER, Egon; DE
Agent:
FUCHS, Franz-Josef; Postfach 22 13 17 D-80503 München, DE
Priority Data:
P 40 16 698.823.05.1990DE
Title (DE) HILFSTRÄGER ZUM ÜBERTRAGEN VON TEILEN AUF EINEN TRÄGER UND VERFAHREN ZU DESSEN ANWENDUNG
(EN) AUXILIARY CARRIER FOR TRANSFERRING PARTS ONTO A SUPPORTING PLATE AND PROCESS FOR USING THE SAME
(FR) SUPPORT AUXILIAIRE DE TRANSFERT DE PIECES A UN SUPPORT ET SON PROCEDE D'UTILISATION
Abstract:
(DE) Zur Herstellung von Leuchtdioden-Zeilen (LED-Zeilen) für nichtmechanische Drucker ist das positionsgenaue Aufbringen von LEDs (1) auf eine Modulplatte (3) erforderlich. Da eine LED-Zeile aus mehreren aneinandergereihten LEDs (1) besteht, ist eine positionsgenaue Ausrichtung bezüglich der LEDs (1) untereinander und relativ zur Modulplatte (3) erforderlich. Die Toleranzgrenzen liegen bei ± 3 bis 10 $g(m)m. Um neben der Einhaltung der genauen Positionierung ein Verfahren mit möglichst wenigen Arbeitsschritten und möglichst schonender Behandlung der LEDs (1) zu erhalten, wird ein als Saugträger (2) ausgebildeter Hilfsträger beschrieben. Die darin enthaltenen Saugkammern (6) halten durch Unterdruck jeweils ein LED (1). Der Einsatz des Saugträgers (2) erübrigt naßchemische Prozesse und mechanische Reinigungen zum Trennen von Hilfsträger und LEDs (1). Sind Saugträger (2) und Modulplatte (3) beheizt, so kann der Lötprozess ohne aufwendige Lötanlagen in einer Aufspannung unter ständiger Kontrolle durch ein Meßmikroskop (5) in kürzester Zeit durchgeführt werden.
(EN) The production of light-emitting diode rows (LED-rows) for non-mechanical printers requires an exact positioning of the LEDs (1) on a modular plate (3). Since each LED row is composed of several LEDs (1) arranged in a row, an exact positioning of the LEDs (1) in relation to each other and to the modular plate (3) is required. The clearance limits lie around ± 3 to 10 $g(m)m. In order to obtain a process with as few operations as possible that ensures an exact positioning and a soft handling of the LEDs (1), an auxiliary carrier designed as a sucking carrier (2) is disclosed. Each sucking chamber (6) which it contains retains one LED (1) by negative pressure. The use of the sucking carrier (2) makes it possible to dispense with wet-chemical processes and mechanical cleaning processes to remove the auxiliary carrier from the LEDs (1). When the sucking carrier (2) and the modular plate (3) are heated, soldering can be carried out in a very short time without expensive soldering installations, in a holding fixture and under constant inspection by means of a measurement microscope (5).
(FR) La fabrication de rangées de diodes luminescentes (rangées de DELs) dans des imprimantes non mécaniques requiert le montage des DELs (1) dans une position précise sur une plaque modulaire (3). Etant donné qu'une rangée de DELs se compose de plusieurs DELs (1) agencées les unes à côtés des autres, il est nécessaire de les positionner avec précision les unes par rapport aux autres, ainsi que par rapport à la plaque modulaire (3). Les tolérances admises se situent autour de ± 3 à 10 $g(m)m. Afin d'obtenir un procédé ayant aussi peu d'opérations que possible, tout en assurant un positionnement précis et une manipulation douce des DELs (1), un support auxiliaire est décrit, ayant la forme d'un support suceur (2). Chaque chambre d'aspiration (6) qu'il contient retient par dépression une DEL (1). L'utilisation du support suceur (2) rend superflus des procédés chimiques par voie humide et des procédés mécaniques de nettoyage afin de séparer le support auxiliaire des DELs (1). Lorsque le support suceur (2) et la plaque modulaire (3) sont chauffés, on peut exécuter très rapideement le soudage sans installations coûteuses de soudage dans un dispositif de fixation, sous un contrôle continu au moyen d'un microscope de mesure (5).
Designated States: JP, US
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)
Also published as:
EP0530190