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1. (WO1991018490) PROCESS AND DEVICE FOR POSITIONALLY PRECISE SOLDERING OF PARTS TO BE SOLDERED ON A SUPPORTING PLATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/1991/018490 International Application No.: PCT/DE1990/001003
Publication Date: 28.11.1991 International Filing Date: 21.12.1990
Chapter 2 Demand Filed: 09.07.1991
IPC:
H05K 3/30 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30
Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30
Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32
electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34
by soldering
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13
Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04
Mounting of components
Applicants:
SIEMENS NIXDORF INFORMATIONSSYSTEME AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Fürstenallee 7 D-33102 Paderborn, DE (AllExceptUS)
EIDLING, Karl [DE/DE]; DE (UsOnly)
BECKER, Michael [DE/DE]; DE (UsOnly)
KOHLER, Gerd [DE/DE]; DE (UsOnly)
EDINGER, Egon [DE/DE]; DE (UsOnly)
FRÖHLICH, Georg [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventors:
EIDLING, Karl; DE
BECKER, Michael; DE
KOHLER, Gerd; DE
EDINGER, Egon; DE
FRÖHLICH, Georg; DE
Agent:
FUCHS, Franz-Josef; Postfach 22 13 17 D-80503 München, DE
Priority Data:
P 40 16 696.123.05.1990DE
Title (DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM POSITIONSGENAUEN LÖTEN VON LÖTTEILEN AUF EINEN TRÄGER
(EN) PROCESS AND DEVICE FOR POSITIONALLY PRECISE SOLDERING OF PARTS TO BE SOLDERED ON A SUPPORTING PLATE
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE SOUDAGE DE PIECES A SOUDER DANS DES POSITIONS PRECISES SUR UN SUPPORT
Abstract:
(DE) Zur Herstellung von Zeichengeneratoren für nichtmechanische Drucker ist es erforderlich, Leuchtdiodenchips (LEDs) auf Modulplatten positionsgenau aufzulöten. Die Genauigkeitsanforderungen liegen dabei in allen drei Raumrichtungen im Bereich von ± 3 - 10 $g(m)m. Die neue Vorrichtung besteht aus einer Justiervorrichtung (4) und einer davon trennbaren Lötvorrichtung (3), die als separate Einheit einem Lötprozess zuführbar ist. Eine auf eine Modulplatte zu lötende LED-Zeile wird zwischenzeitlich auf einem Hilfsträger (5) justiert und fixiert und während des Lötprozesses derart an die mit Lot (2) beschichtete Oberfläche der Modulplatte (Träger (6)) herangeführt, daß sich die Lötpartner erst bei aufgeschmolzenem Lot (2) zusammenfügen. Dies geschieht mittels des Einsatzes von Federgelenken, die in zwei vorbestimmten Stellungen arretierbar sind, wobei durch den Einsatz von zwischengeschalteten Schmelzscheiben, die kurz nach dem Lot (2) auf der Modulplatte aufschmelzen, das Zusammenfügen der Lötpartner steuerbar ist. Das Resultat besteht in der Vermeidung von mechanischen Beschädigungen der LED-Zeilen sowie aus einer hohen Positionsgenauigkeit zwischen der LED-Zeile und der Modulplatte.
(EN) The production of character generators for non-mechanical printers requires the positionally precise soldering of light-emitting diode chips (LEDs) on module plates. The precision required in all three dimensions lies between ± 3 and 10 $g(m)m. A new device is composed of an adjusting device (4) and a soldering device separable therefrom that can carry out as a separate unit a soldering operation. A LED-row to be soldered on a module plate is temporarily adjusted and held on an auxiliary carrier (5) and brought during the soldering operation towards the solder-coated surface of the module plate (carrier (6)) in such a way that the components being soldered are joined only after the solder (2) has melted. For that purpose, spring joints which can be blocked in two predetermined positions and also intermediate fusible disks which melt shortly after the solder (2) on the module plate are used, allowing the joining of the components being soldered to be controlled. As a result, mechanical damage to the LED-rows are avoided and a highly precise positioning of the LED-rows and the module plate is obtained.
(FR) La fabrication de générateurs de caractères pour des imprimantes non-mécaniques requiert le soudage de puces à diodes électroluminescentes (DELs) dans des positions précises sur des plaques modulaires. La précision requise dans les trois dimensions se situe dans des limites comprises entre ± 3 et 10 $g(m)m. Un nouveau dispositif comprend un dispositif d'ajustement (4) relié de manière détachable à un dispositif de soudage (3) qui peut effectuer en tant qu'unité séparée une opération de soudage. Une rangée de DELs à souder sur une plaque modulaire est temporairement positionnée et fixée sur un support auxiliaire (5) et rapprochée pendant le soudage de la surface enduite de soudure de la plaque modulaire (support (6)) de sorte que les pièces à souder ne se rejoignent que lorsque la soudure (2) est fondue. A cet effet, on utilise des joints à ressort blocables dans deux positions prédéterminées, ainsi que des plaques fusibles intermédiaires qui se fondent sur la plaque modulaire immédiatement après la soudure (2), ce qui permet de maîtriser la jonction des pièces à souder. On évite ainsi des dommages mécaniques des rangées de DELs et on obtient une précision élevée de positionnement des rangées de DELs par rapport à la plaque modulaire.
Designated States: JP, US
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)
Also published as:
EP0530191