Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO1991017589) ELECTRONIC CONNECTOR MATRIX SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/1991/017589 International Application No.: PCT/US1991/003059
Publication Date: 14.11.1991 International Filing Date: 30.04.1991
IPC:
H05K 1/00 (2006.01) ,H05K 7/06 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
02
Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
06
on insulating boards
Applicants:
WHEELOCK, E., Thomas [US/US]; US (AllExceptUS)
LIBERKOWSKI, Janusz, B. [PL/US]; US (UsOnly)
Inventors:
LIBERKOWSKI, Janusz, B.; US
Common
Representative:
WHEELOCK, E., Thomas; Catalytica, Inc. 430 Ferguson Drive Building 3 Mountain View, CA 94043, US
Priority Data:
516,34030.04.1990US
Title (EN) ELECTRONIC CONNECTOR MATRIX SYSTEM
(FR) SYSTEME DE MATRICE A CONNECTEURS ELECTRONIQUES
Abstract:
(EN) This invention is a device for interconnecting electronic components using a matrix of independent but interconnectable conductive traces (110, 112). At least two sets of conductive traces are employed and are situated so that each set is separated from the other by at least one electrically nonconductive layer (114) and are positioned so that each member of each set may be interconnected through the nonconductive layer (such as a fiberglass board) to each member of the other set. Each trace may be uniquely attached to a single connection on an electronic component (116) (for instance, to the end of a capacitor) or, if so desired, may be connected to a more than one electronic component. Each electronic component connection may be interconnected to other components via one or more traces, the interconnection (118) through the board, the trace connected to the other component, and then to the component.
(FR) L'invention concerne un dispositif permettant d'interconnecter des composants électroniques en utilisant une matrice de traces conductrices indépendantes mais pouvant être connectées entre elles. On utilise au moins deux séries de traces conductrices qui sont disposées de façon que chaque série soit séparée de l'autre par au moins une couche non conductrice d'électricité et que chaque élément de chaque série puisse être relié à travers la couche non conductrice (constituée par exemple d'une plaque de fibre de verre) à chaque élément de l'autre série. Chaque trace peut être reliée seulement à une seule connexion d'un composant électronique (par exemple à l'extrémité d'un condensateur) ou, si l'on veut, à plus d'un composant électronique. Chaque connexion de composant électronique peut être reliée à d'autres composants par l'intermédiaire d'une ou de plusieures traces, de la connexion à travers la plaque, de la trace reliée à l'autre composant et ensuite au composant.
Designated States: JP, KR, US
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)