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1. (WO1991009511) ELECTRICAL CONDUCTORS OF CONDUCTIVE RESIN
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/1991/009511 International Application No.: PCT/GB1990/001973
Publication Date: 27.06.1991 International Filing Date: 18.12.1990
IPC:
H05K 1/09 (2006.01) ,H05K 3/24 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
09
Use of materials for the metallic pattern
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22
Secondary treatment of printed circuits
24
Reinforcing of the conductive pattern
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22
Secondary treatment of printed circuits
28
Applying non-metallic protective coatings
Applicants:
TECHNOLOGY APPLICATIONS COMPANY LIMITED [GB/GB]; 24 Rideway Street Douglas Isle of Man, GB (AllExceptUS)
LOWE, John, Michael [GB/GB]; GB (UsOnly)
Inventors:
LOWE, John, Michael; GB
Agent:
ERIC POTTER & CLARKSON; St. Mary's Court St. Mary's Gate Nottingham NG1 1LE, GB
Priority Data:
8928640.519.12.1989GB
Title (EN) ELECTRICAL CONDUCTORS OF CONDUCTIVE RESIN
(FR) CONDUCTEURS ELECTRIQUES EN RESINE CONDUCTRICE
Abstract:
(EN) Methods of applying an electrical conductor of conductive epoxy resin comprise applying the resin to a substrate, applying a resist over part of the conductors (14) leaving exposed contact pads (16), applying e.g. by printing polymer ink, temporary conductors (20) to the substrate (10) connected to the areas (16), immersing the substrate in an electroplating bath and passing an electric current through the conductors (2) to deposit a conductive layer of metal to which solder will adhere on the contact pads (16). The conductors (20) are then removed. In through hole plating to connect conductors on opposite sides of the substrate (10) a first resin layer (26) is applied over a hole (24), resin material (26a) blown into the hole (24) and a second conductive resin layer (28) applied on the opposite surface of the board and material (28a) from that second layer blown into the hole (24) into contact with the material (26a) providing an electrically conductive path through the hole (24).
(FR) Des procédés d'application d'un conducteur électrique en résine époxy conductrice consistent à appliquer la résine à un substrat; à appliquer un agent de réserve sur une partie des conducteurs (14) laissant des plots de contact exposés (16); à appliquer, au moyen par exemple d'une encre polymère d'impression, des conducteurs temporaires (20) au substrat (10) reliés aux zones (16); à immerger le substrat dans un bain électrolytique et à faire passer un courant électrique dans les conducteurs (20) pour déposer une couche métallique conductrice à laquelle la soudure peut adhérer au niveau des plots de contact (16). Les conducteurs (20) sont ensuite enlevés. Lors du placage à travers les trous pour relier les conducteurs de part et d'autre du substrat (10), on applique une première région de résine (26) sur un trou (24), de la résine (26a) est insufflée dans le trou (24) et une deuxième couche de résine (28) est appliquée sur la surface opposée de la carte, et le matériau (28a) provenant de cette deuxième couche est insufflé dans le trou (24) pour venir en contact avec le matériau (26a) afin de créer une voie électriquement conductrice qui traverse le trou (24).
Designated States: AT, AU, BB, BG, BR, CA, CH, DE, DK, ES, FI, GB, HU, JP, KP, KR, LK, LU, MC, MG, MW, NL, NO, RO, SD, SE, SU, US
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CM, GA, ML, MR, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)
Also published as:
AU1991069661