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1. (WO1991009062) NOVEL RESIN, PROCESS FOR PREPARING THE SAME, AND COMPOSITION COMPRISING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/1991/009062 International Application No.: PCT/JP1990/001666
Publication Date: 27.06.1991 International Filing Date: 20.12.1990
IPC:
C08C 19/00 (2006.01) ,C08L 15/00 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
C
TREATMENT OR CHEMICAL MODIFICATION OF RUBBERS
19
Chemical modification of rubber
C CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
L
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
15
Compositions of rubber derivatives
C CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
L
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63
Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
03
Use of materials for the substrate
Applicants:
NIPPON OIL CO., LTD. [JP/JP]; 3-12, Nishishinbashi 1-chome Minato-ku Tokyo 105, JP (AllExceptUS)
ENOMOTO, Masami [JP/JP]; JP (UsOnly)
YUASA, Hitoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
OSHIMI, Fumiaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
OOTSUKI, Yutaka [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventors:
ENOMOTO, Masami; JP
YUASA, Hitoshi; JP
OSHIMI, Fumiaki; JP
OOTSUKI, Yutaka; JP
Agent:
AKIMOTO, Teruo; 1-1, Minami-Aoyama 1-chome Minato-ku Tokyo 107, JP
Priority Data:
1/33009020.12.1989JP
Title (EN) NOVEL RESIN, PROCESS FOR PREPARING THE SAME, AND COMPOSITION COMPRISING THE SAME
(FR) NOUVELLE RESINE, PROCEDE DE PREPARATION DE CETTE RESINE ET COMPOSITION CONTENANT CETTE RESINE
Abstract:
(EN) A novel hydroxyphenylated resin having excellent thermal stability, weather resistance and electrical properties useful as a resin for a printed circuit board, a resin for sealing a semiconductor, an insulating material, etc.; a process for preparing the same; and a curable epoxy resin composition comprising the same. Specifically, the present invention provides a novel resin containing a number of phenolic hydroxyl groups and having a high softening point and substantially no double bond; a process for preparing the same wherein a butadiene oligomer and a phenol compound are used as the starting materials; and a curable epoxy resin composition comprising the same suitable for applications such as a sealing material.
(FR) L'invention se rapporte à une nouvelle résine hydroxyphénylée, qui présente d'excellentes caractéristiques de stabilité thermique et de résistance aux intempéries et d'excellentes propriétés électriques et qui est utile comme résine pour cartes de circuits imprimés, comme résine scellante pour semiconducteurs, comme matériau isolant, etc.; à un procédé de préparation d'une telle résine; ainsi qu'à une composition de résine époxy vulcanisable contenant cette résine. La présente invention se rapporte plus particulièrement à une nouvelle résine contenant un certain nombre de groupes hydroxyles phénoliques et ayant un point de ramollissement élevé et en principe aucune liaison double; à un procédé de préparation de cette résine, dans lequel un oligomère de butadiène et un composé phénolique sont utilisés comme matériaux de départ; ainsi qu'à une composition de résine époxy vulcanisable contenant cette résine et pouvant être utilisée comme matériau scellant.
Designated States: JP, US
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
EP0458984US5360870US5432234JP2808187