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1. (WO1991007700) PROCESS FOR THE PRODUCTION OF METAL MICROSTRUCTURE BODIES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/1991/007700 International Application No.: PCT/DE1990/000841
Publication Date: 30.05.1991 International Filing Date: 07.11.1990
Chapter 2 Demand Filed: 30.04.1991
IPC:
C25D 1/00 (2006.01) ,G03F 7/00 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
25
ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
D
PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; JOINING WORKPIECES BY ELECTROLYSIS; APPARATUS THEREFOR
1
Electroforming
G PHYSICS
03
PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
F
PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
7
Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printed surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
Applicants:
KERNFORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE GMBH [DE/DE]; Weberstrasse 5 D-7500 Karlsruhe 1, DE (AllExceptUS)
BLEY, Peter [DE/DE]; DE (UsOnly)
HEIN, Herbert [DE/DE]; DE (UsOnly)
MOHR, Jürgen [DE/DE]; DE (UsOnly)
SCHOMBURG, Werner [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventors:
BLEY, Peter; DE
HEIN, Herbert; DE
MOHR, Jürgen; DE
SCHOMBURG, Werner; DE
Agent:
KERNFORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE GMBH; Patente und Lizenzen Weberstr. 5 D-7500 Karlsruhe, DE
Priority Data:
P 39 37 308.809.11.1989DE
Title (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG METALLISCHER MIKROSTRUKTURKÖRPER
(EN) PROCESS FOR THE PRODUCTION OF METAL MICROSTRUCTURE BODIES
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE MICROSTRUCTURES METALLIQUES
Abstract:
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von metallischen Mikrostrukturkörpern, bei dem auf einer elektrisch leitfähigen Grundplatte mittels Elektronenstrahllithographie, Röntgenlithographie oder Mikroabformtechnik Negativformen der Mikrostrukturen aus Kunststoff erzeugt und die Hohlräume der Negativformen galvanisch unter Verwendung der elektrisch leitfähigen Grundplatte als Elektrode mit Metall aufgefüllt werden. Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, im Zuge der Erzeugung der Negativformen eine Restschicht des Kunststoffes als Boden der Hohlräume der Negativformen auf der elektrisch leitfähigen Grundplatte zu belassen und vor dem galvanischen Auffüllen der Hohlräume der Negativformen mit Metall die Restschicht des Kunststoffes am Boden der Hohlräume durch reaktives Ionenätzen mittels senkrecht gegen die Oberfläche der Grundplatte beschleunigter Ionen zu entfernen.
(EN) In the process, negative moulds of the microstructures are produced from plastics material on an electrically conducting substrate by electron-beam lithography, X-ray lithography or microforming techniques, and the cavities in the negative moulds filled with metal by electrodeposition, using the electrically conducting substrate as an electrode. The invention proposes that, during the production of the negative moulds, a residual layer of plastics material be left on the electrically conducting substrate at the bottom of the mould cavities and, before filling the mould cavities with metal by electrodeposition, this plastics layer on the floor of the cavities is removed by reactive ion etching using ions accelerated perpendicularly towards the surface of the substrate.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication de microstructures métalliques dans lequel des négatifs des microstructures sont réalisés en plastique sur une plaque de base conductrice d'électricité au moyen des techniques de lithographie par rayonnement électronique, rayons X ou micro-moulage et les espaces vides des moulages négatifs sont remplis de métal par galvanisation en utilisant la plaque conductrice comme électrode. Selon l'invention, il est proposé de laisser une couche de plastique résiduelle comme fond des espaces vides des négatifs sur la plaque conductrice, pendant la réalisation de ces négatifs et, avant de remplir par galvanisation les espaces vides des négatifs avec du métal, d'enlever la couche résiduelle de plastique au fond des espaces vides par corrosion ionique réactive au moyen d'ions accélérés verticalement contre la surface de la plaque de base.
Designated States: JP, US
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)
Also published as:
EP0500620US5162078JP2511197