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1. (WO1991007527) DEVICE FOR REDUCING THE CONCENTRATION OF FIELD LINES IN AN ELECTROPLATING PLANT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/1991/007527 International Application No.: PCT/DE1990/000884
Publication Date: 30.05.1991 International Filing Date: 14.11.1990
Chapter 2 Demand Filed: 13.04.1991
IPC:
C25D 5/00 (2006.01) ,H05K 3/24 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
25
ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
D
PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; JOINING WORKPIECES BY ELECTROLYSIS; APPARATUS THEREFOR
5
Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22
Secondary treatment of printed circuits
24
Reinforcing of the conductive pattern
Applicants:
SCHERING AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Müllerstr. 170/178 Postfach 65 03 11 D-13342 Berlin, DE (AllExceptUS)
KALLWEIT, Manfred [DE/DE]; DE (UsOnly)
MEYER, Walter [DE/DE]; DE (UsOnly)
SCHRÖDER, Rolf [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventors:
KALLWEIT, Manfred; DE
MEYER, Walter; DE
SCHRÖDER, Rolf; DE
Priority Data:
P 39 37 926.415.11.1989DE
Title (DE) VORRICHTUNG ZUM ABBLENDEN VON FELDLINIEN IN EINER GALVANIKANLAGE
(EN) DEVICE FOR REDUCING THE CONCENTRATION OF FIELD LINES IN AN ELECTROPLATING PLANT
(FR) DISPOSITIF POUR REDUIRE LA CONCENTRATION DES LIGNES DE CHAMP DANS UNE INSTALLATION DE GALVANISATION
Abstract:
(DE) Bei einer Vorrichtung zum Abblenden von Feldlinien in einer Galvanikanlage zur Behandlung plattenförmiger Werkstücke ist es bekannt, einem unteren Endbereich eines Werkstückes eine Blende zuzuordnen. Eine derartige Blende, die mit dem Werkstück in ein Galvanikbad bewegt wird ist nur bei vertikalen Galvanikanlagen einsetzbar und hinsichtlich ihrer Form bzw. Größe unabhängig von Form und Größe eines zu behandelnden Werkstückes. Erfindungsgemäß ist eine Blendenvorrichtung (6) mit einer oder mehreren Blenden (7) geschaffen, die einer dem Werkstück (2) zugewandten Seite einer Anode (1) derart zugeordnet sind, daß in vorgebbarer Weise Feldlinien (4) zwischen der Anode (1) und dem Werkstück (2) ganz oder teilweise abgeblendet werden.
(EN) In known devices for reducing the concentration of field lines in an electroplating plant for treating disk-shaped workpieces, a diaphragm is associated with a lower end region of a workpiece. Such a diaphragm, which is moved together with the workpiece in an electrolytic bath, can be used only in vertical electroplating plants and its shape or size cannot be adapted to the shape and size of a workpiece to be treated. The invention relates to a diaphragm device (6) with one or more diaphragms (7) which are associated with one of the faces of the anode (1) facing the workpiece (2) such that the concentration of field lines (4) between the anode (1) and the workpiece (2) can be reduced, completely or partly, in a predetermined manner.
(FR) Dans des dispositifs connus pour réduire la concentration des lignes de champ dans une installation de galvanisation pour traiter des pièces discoïdes, un diaphragme est associé à une région terminale inférieure d'une pièce. Un tel diaphragme, qui est déplacé conjointement avec la pièce dans un bain électrolytique, s'utilise uniquement dans des installations de galvanisation verticales et sa forme et sa dimension ne peuvent être adaptées à la forme et à la dimension d'une pièce à traiter. L'invention concerne un dispositif à diaphragme (6) avec un ou plusieurs diaphragmes (7) qui sont associés à l'une des faces de l'anode (1) tournée vers la pièce (2), de telle manière que la concentration des lignes de champ (4) entre l'anode (1) et la pièce (2) peut être réduite, totalement ou partiellement, d'une manière prédéterminée.
Designated States: CA, JP, US
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)