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1. (WO1991006202) PRINTED CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/1991/006202 International Application No.: PCT/GB1990/001587
Publication Date: 02.05.1991 International Filing Date: 15.10.1990
Chapter 2 Demand Filed: 13.05.1991
IPC:
H05K 9/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9
Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Applicants:
ELECTRICITY ASSOCIATION SERVICES LIMITED [GB/GB]; 30 Millbank London SW1P 4RD, GB (AllExceptUS)
REEVES, John [GB/GB]; GB (UsOnly)
Inventors:
REEVES, John; GB
Agent:
BOULT WADE & TENNANT; 27 Furnival Street London EC4A 1PQ, GB
Priority Data:
8923174.013.10.1989GB
Title (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT
(FR) AGENCEMENT DE PLAQUETTE A CIRCUITS IMPRIMES
Abstract:
(EN) A printed circuit board arrangement comprises a four layer printed circuit board (8), a screening cap (6) and a compliant conducting means. An earth plane (10) of an upper conductive layer (1) is maintained in electrical contact with the rim of the screening cap (6) by a fixing means and a resilient gasket (7). An intermediate conductive layer (2) connects the screened components mounted on circuit areas (5). This layer is screened on the upper side by the upper conductive layer (1) and on the lower side by a lower screening layer (3), which is connected at several points to the earth plane (10) of the upper conductive layer (1), in use, and electrically earthed. Power is communicated to and from the circuit areas (5) by tracks on a fourth conductive layer (4). This arrangement provides for simpler construction and easy access for maintenance to screened components mounted on the circuit areas (5).
(FR) Un agencement de plaquette à circuits imprimés comprend une plaquette à circuits imprimés à quatre couches (8), un capot de blindage (6), et un moyen conducteur flexible. Un plan de mise à la terre (10) d'une couche conductrice supérieure (1) est maintenu en contact électrique avec le rebord du capot de blindage (6) par un moyen de fixation et un joint élastique (7). Une couche conductrice intermédiaire (2) relie les éléments blindés montés sur des zones à circuits (5). Cette couche est blindée du côté supérieur par la couche conductrice supérieure (1), et du côté inférieur par une couche de blindage inférieure (3), laquelle est connectée à plusieurs endroits au plan de mise à la terre (10) de la couche conductrice supérieure (1) pendant l'utilisation, et électriquement mise à la terre. La puissance atteint et quitte les zones à circuits (5) grâce à des pistes situées sur une quatrième couche conductrice (4). Cet agencement assure une construction plus simple et un accès facilité aux éléments blindés montés sur les zones à circuits (5) et devant être entretenus.
Designated States: JP, US
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)