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1. (WO1991003835) REWORKABLE EPOXY DIE-ATTACH ADHESIVE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1991/003835    International Application No.:    PCT/US1990/002619
Publication Date: 21.03.1991 International Filing Date: 14.05.1990
IPC:
H01L 21/58 (2006.01)
Applicants: HUGHES AIRCRAFT COMPANY [US/US]; 7200 Hughes Terrace, Los Angeles, CA 90045-0066 (US)
Inventors: LICARI, James, J.; (US).
BAKHIT, Gabriel, G.; (US)
Agent: GUDMESTAD, Terje; Hughes Aircraft Company, Post Office Box 45066, Building C1/A126, Los Angeles, CA 90045-0066 (US)
Priority Data:
408,864 05.09.1989 US
Title (EN) REWORKABLE EPOXY DIE-ATTACH ADHESIVE
(FR) ADHESIF DE FIXATION AMOVIBLE DE MATRICE EPOXY
Abstract: front page image
(EN)An adhesive mixture (18) reworkably adheres electronic integrated circuit dies (14, 16) to hybrid microcircuit substrates (12), and includes a thermosetting epoxy resin. A thermoplastic resin additive allows the mixture to retain the high adhesive strength of the epoxy resin up to approximately 150 °C, or the upper limit of the operating and testing temperature range of the dies, and then soften sufficiently to enable defective dies to be removed at a temperature of preferably between 150 °C and 200 °C without damage to the substrate or adjacent dies.
(FR)Un mélange adhésif (18) colle de manière amovible des matrices (14, 16) de circuits intégrés électroniques à des substrats de micro-circuits (12) et comprend une résine époxy thermodurcissable. Un additif de résine thermoplastique permet au mélange de maintenir la force d'adhérence élevée de la résine époxy jusqu'à approximativement 150 °C, ou la limite supérieure de la plage de températures de fonctionnement et de test des matrices, puis se ramollit suffisamment pour permettre de retirer les matrices défectueuses à une température comprise de préférence entre 150 °C et 200 °C, sans détériorer le substrat ou les matrices adjacentes.
Designated States: JP.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)