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1. WO1991001035 - PROCESS FOR TREATING THE SURFACE OF A SUBSTRATE

Publication Number WO/1991/001035
Publication Date 24.01.1991
International Application No. PCT/EP1990/001103
International Filing Date 07.07.1990
IPC
G11B 5/84 2006.01
GPHYSICS
11INFORMATION STORAGE
BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
5Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
84Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
CPC
G11B 5/8404
GPHYSICS
11INFORMATION STORAGE
BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
5Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
84Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
8404manufacturing base layers
Applicants
  • LEYBOLD AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wilhelm-Rohn-Str. 25 D-63450 Hanau, DE
Inventors
Agents
  • LEINEWEBER, Jürgen; Nagelschmiedshütte 8 D-5000 Köln 40, DE
Priority Data
89112566.810.07.1989EP
Publication Language German (DE)
Filing Language German (DE)
Designated States
Title
(DE) VERFAHREN ZUR BEHANDLUNG DER OBERFLÄCHE EINES SUBSTRATES
(EN) PROCESS FOR TREATING THE SURFACE OF A SUBSTRATE
(FR) PROCEDE DE TRAITEMENT DE SURFACE D'UN SUBSTRAT
Abstract
(DE)
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Behandlung der Oberfläche eines Substrates aus einer Aluminium-Magnesium-Legierung zur Erzielung einer möglichst ebenen Oberfläche; dazu wird vorgeschlagen, daß das Substrat zunächst einem Läppvorgang und danach einem Drehvorgang unterworfen wird; vorteilhafterweise wird der Läppvorgang in zwei Stufen durchgeführt, wobei die Substrate in der ersten Läppstufe bei geringer Anpreßkraft angeläppt und in der zweiten Läppstufe (Hauptläppstufe) unter erhöhter Anpreßkraft abgeläppt werden.
(EN)
The invention relates to a process for treating the surface of a substrate of an aluminium-magnesium alloy to obtain the planest possible surface; to this end it is proposed that the substrate be first subjected to a lapping process followed by turning; the lapping process is preferably performed in two stages in which the substrates are lapped under light pressure in the first and heavier pressure in the second (main) lapping stage.
(FR)
L'invention se rapporte à un procédé de traitement de surface d'un substrat en un alliage d'aluminium-magnésium, en vue de l'obtention d'une surface aussi plane que possible; il est proposé à cet effet de soummettre le substrat tout d'abord à un polissage, puis à un tournage; avantageusement, le polissage s'effectue en deux étapes, le substrat étant poli sous une faible force de pression durant la première étape et sous une force élevée durant la seconde étape, laquelle constitue l'étape principale du polissage.
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