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1. (WO1990009090) METHOD AND DEVICE FOR FASTENING AN ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE ONTO A SUPPORT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1990/009090    International Application No.:    PCT/EP1990/000133
Publication Date: 09.08.1990 International Filing Date: 24.01.1990
Chapter 2 Demand Filed:    17.04.1990    
IPC:
H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 7/14 (2006.01)
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
COQUES, Pierre [FR/FR]; (FR) (For US Only).
DENEAU, Pascal [FR/FR]; (FR) (For US Only)
Inventors: COQUES, Pierre; (FR).
DENEAU, Pascal; (FR)
Common
Representative:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, D-8000 München 22 (DE)
Priority Data:
89/00891 25.01.1989 FR
Title (EN) METHOD AND DEVICE FOR FASTENING AN ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE ONTO A SUPPORT
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE FIXATION D'UN SUBSTRAT DE CIRCUIT ELECTRONIQUE SUR UN SUPPORT
Abstract: front page image
(EN)A looped line (3) of an adhesive product in the viscous state is deposited on one of the faces of a substrate (1) or of a support (2) to be fastened one on the other, these faces are placed opposite each other in order to establish a space (4) defined by the line of adhesive and the areas of the opposing faces which are inside the line, a reduced pressure is applied to this space by suction means (6, 7; 6', 7') so as to squash the line of adhesive between the two faces to be assembled, in order to spread the viscous adhesive in a layer with a uniform thickness, and the layer formed in this way is dried. Application to the fastening of electronic circuit substrates in protective casings.
(FR)Dans le procédé et le dispositif de la présente invention, une boucle (3) d'un produit adhésif à l'état visqueux est déposée sur l'une des faces d'un substrat (1) ou d'un support (2) devant être fixés l'un à l'autre, les faces sont placées à l'opposé l'une de l'autre de façon à établir un espace (4) défini par la boucle d'adhésif et les zones des faces opposées situées à l'intérieur de la boucle, une pression réduite est appliquée dans cet espace par des organes d'aspiration (6,7; 6', 7') de façon à comprimer la boucle d'adhésif entre les deux faces à assembler, afin d'étaler l'adhésif visqueux pour qu'il forme une couche d'épaisseur uniforme, et la couche ainsi formée est séchée. L'application de ce procédé et de ce dispositif pour la fixation de substrats de circuit électronique dans des boîtiers protecteurs est décrite.
Designated States: JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)