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1. (WO1990009045) LOW PROFILE CHIP CARRIER SOCKET
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1990/009045    International Application No.:    PCT/US1989/005712
Publication Date: 09.08.1990 International Filing Date: 26.12.1989
IPC:
H05K 7/10 (2006.01)
Applicants: AMP INCORPORATED [US/US]; P.O.Box 3608, 470 Friendship Road, Harrisburg, PA 17105 (US)
Inventors: KORSUNSKY, Iosif; (US).
KOPP, Monte, Lynn; (US).
GRABBE, Dimitry, G.; (US)
Agent: SEITCHIK, Jay, L.; AMP Incorporated, P.O. Box 3608, 470 Friendship Road, Harrisburg, PA 17105 (US)
Priority Data:
302,305 30.01.1989 US
Title (EN) LOW PROFILE CHIP CARRIER SOCKET
(FR) FICHE EXTRA-PLATE POUR SUPPORT INTERMEDIAIRE
Abstract: front page image
(EN)A chip carrier socket has terminals (2) positioned therein to provide an electrical connection between a chip carrier (4) and a substrate (6). The terminals (2) have first arms (10) which cooperate with the chip carrier (4), second arms (12) which engage the housing of the chip carrier socket, and mounting arms (32) which are placed in electrical engagement with the substrate (6). Engagement means (38) are provided between the first arms (10) and the mounting arms (32), and provide a shortened path across which the electrical signals can travel from the chip carrier to the substrate. The engagement means (38) also provide a frictional engagement between the first arms (10) and the mounting arms (32), thereby reducing the resilient characteristics required in the mounting arms. This frictional engagement provided by the engagement means (38) is sufficient to insure that an adequate mating force is provided between the mounting arms (32) and the substrate (6), even if the substrate (6) is warped by environmental conditions.
(FR)Une fiche de support intermédiaire comprend des bornes (2) positionnées pour assurer une connexion électrique entre un support intermédiaire (4) et un substrat (6). Ces bornes (2) comportent des premiers bras (10) qui coopèrent avec le support intermédiaire (4), des deuxièmes bras (12) qui s'engagent dans le logement de la fiche, et des bras de fixation (32) qui sont placés en contact électrique avec le substrat (6). Des moyens de contact sont prévus entre les premiers bras (10) et les bras de fixation (32) et assurent un cheminement raccourci par lequel les signaux électriques peuvent se déplacer du support intermédiaire au substrat. Les moyens de contact (38) permettent également un contact par friction entre les premiers bras (10) et les bras de fixation (32), réduisant ainsi les caractéristiques élastiques nécessaires dans les bras de fixation. Ce contact par friction assuré par les moyens de contact (38) suffit à garantir une force d'accouplement appropriée entre les bras de fixation (32) et le substrat (6), même si ce dernier est déformé par les conditions ambiantes.
Designated States: DK, FI, JP, KR, NO.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, ES, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)