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1. (WO1990004262) ALUMINUM ALLOY SEMICONDUCTOR PACKAGES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1990/004262    International Application No.:    PCT/US1989/004135
Publication Date: 19.04.1990 International Filing Date: 14.09.1989
Chapter 2 Demand Filed:    02.05.1990    
IPC:
H01L 23/057 (2006.01), H01L 23/06 (2006.01), H01L 23/10 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01)
Applicants: OLIN CORPORATION [US/US]; 350 Knotter Drive, P.O. Box 586, Cheshire, CT 06410-0586 (US)
Inventors: MAHULIKAR, Deepak; (US).
POPPLEWELL, James, M.; (US)
Agent: ROSENBLATT, Gregory, S.; Olin Corporation, 350 Knotter Drive, P.O. Box 586, Cheshire, CT 06410-0586 (US)
Priority Data:
253,639 05.10.1988 US
Title (EN) ALUMINUM ALLOY SEMICONDUCTOR PACKAGES
(FR) BOITIERS A SEMICONDUCTEURS EN ALLIAGE D'ALUMINIUM
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to a package (10) adapted to house an electronic device (12), such as a semiconductor integrated circuit. The package (10) components are comprised of aluminum or an aluminum based alloy. At least a portion of the surfaces of the package components are anodized to enhance corrosion resistance and increase bond strength. The aluminum based packages are characterized by lighter weight than copper based packages and better thermal conductivity than plastic based packages.
(FR)La présente invention concerne un boîtier (10) adapté pour loger un dispositif électronique (12) tel qu'un circuit intégré semiconducteur. Les composants du boîtier (10) sont constitués d'aluminium ou d'un alliage à base d'aluminium. Au moins une partie des surfaces des composants du boîtier sont anodisées pour améliorer la résistance à la corrosion et augmenter la force de connexion. Les boîtiers à base d'aluminium se caractérisent en ce qu'ils sont plus légers que les boîtiers à base de cuivre et qu'ils présentent une meilleure conductivité thermique que les boîtiers en plastique.
Designated States: AU, BB, BG, BR, DK, FI, HU, JP, KP, KR, LK, MC, MG, MW, NO, RO, SD, SU.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CM, GA, ML, MR, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)