WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO1990003454) PROCESS AND INSTALLATION FOR ETCHING COPPER-CONTAINING WORK PIECES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1990/003454    International Application No.:    PCT/EP1989/001078
Publication Date: 05.04.1990 International Filing Date: 18.09.1989
IPC:
C23F 1/46 (2006.01), H05K 3/06 (2006.01)
Applicants: HANS HÖLLMÜLLER MASCHINENBAU GMBH & CO. [DE/DE]; Kappstr. 69, D-7033 Herrenberg (DE) (For All Designated States Except US).
DU PONT DE NEMOURS (DEUTSCHLAND) GMBH [DE/DE]; Du-Pont-Str. 1, D-6380 Bad Homburg (DE) (For All Designated States Except US).
HAAS, Rainer [DE/DE]; (DE) (For US Only).
CARUANA, Albert [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: HAAS, Rainer; (DE).
CARUANA, Albert; (DE)
Agent: OSTERTAG, Ulrich; Eibenweg 10, D-7000 Stuttgart 70 (DE)
Priority Data:
P 38 33 242.6 30.09.1988 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM ÄTZEN VON KUPFERHALTIGEN WERKSTÜCKEN SOWIE ÄTZANLAGE ZUR DURCHFÜHRUNG DES VERFAHRENS
(EN) PROCESS AND INSTALLATION FOR ETCHING COPPER-CONTAINING WORK PIECES
(FR) PROCEDE ET INSTALLATION DE GRAVURE DE PIECES A USINER CONTENANT DU CUIVRE
Abstract: front page image
(DE)Kupferhaltige Werkstücke, insbesondere kupferkaschierte Leiterplatten, werden in einem alkalischen Ätzmittel, welches als aktive Komponente Kupfer-Tetramin-Komplex enthält, geätzt. Nach dem Ätzen werden die Werkstücke mit einer im wesentlichen neutralen Spülflüssigkeit gespült, bei der es sich um eine Ansatzlösung des zur Regeneration des Ätzmittels erforderlichen Regenerationssalzes handelt. Dieses Regenerationssalz enthält im wesentlichen Ammonium- und Chloridionen. In einer Regenerationsanlage, welche mit der Ätzmaschine verbunden ist, wird das Ätzmittel zum einen zur Einstellung des richtigen pH-Wertes mit Ammoniakgas und zum anderen mit der aus dem Spülvorgang stammenden neutralen Ansatzlösung versetzt.
(EN)Copper-containing work pieces, in particular copper-laminated printed circuit boards, are etched in an alkaline corrosive agent containing the copper-tetramine complex as active component. After etching, the work pieces are rinsed with an essentially neutral rinsing liquid which is an initiating solution of the regeneration salt required for regeneration of the corrosive agent. This regeneration salt contains essentially ammonium and chloride ions. Also disclosed is a regeneration installation connected to the etching machine, in which the pH of the corrosive agent is adjusted to the correct value and the corrosive agent is mixed with the neutral initiating solution from the rinsing operation.
(FR)On grave des pièces à usiner contenant du cuivre, notamment des cartes de circuits imprimés plaquées en cuivre, avec un agent alcalin de gravure qui contient comme composant actif un complexe de cuivre et de tétramine. Après la gravure, on rince les pièces à usiner avec un liquide de rinçage essentiellement neutre qui constitue une solution initiale du sel régénérateur requis pour régénérer l'agent de gravure. Ce sel régénérateur contient essentiellement des ions d'ammonium et de chlorure. Dans une installation de régénération reliée à la machine de gravure, l'agent de gravure est mélangé d'une part avec du gaz ammoniac, afin de régler son pH, et d'autre part avec la solution initiale neutre utilisée lors du rinçage.
Designated States: JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)