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1. (WO1990003236) SUBSTRATE FOR USE IN SPRAY-DEPOSITED STRIP PRODUCTION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1990/003236    International Application No.:    PCT/US1989/003679
Publication Date: 05.04.1990 International Filing Date: 28.08.1989
Chapter 2 Demand Filed:    19.04.1990    
IPC:
B22D 11/06 (2006.01), B22D 23/00 (2006.01), B22F 3/115 (2006.01), C23C 4/12 (2006.01)
Applicants: OLIN CORPORATION [US/US]; 120 Long Ridge Road, Stamford, CT 06904 (US)
Inventors: WATSON, William, G.; (US).
CHESKIS, Harvey, P.; (US).
ASHOK, Sankaranarayanan; (US)
Agent: WEINSTEIN, Paul; 350 Knotter Drive, Cheshire, CT 06510-0586 (US)
Priority Data:
246,844 20.09.1988 US
246,845 20.09.1988 US
246,704 20.09.1988 US
246,711 20.09.1988 US
270,605 14.11.1988 US
Title (EN) SUBSTRATE FOR USE IN SPRAY-DEPOSITED STRIP PRODUCTION
(FR) SUBSTRAT SERVANT A LA PRODUCTION DE FEUILLES METALLIQUES DEPOSEES PAR VAPORISATION
Abstract: front page image
(EN)A molten metal gas atomizing/spray-depositing apparatus (10) having a substrate (28) for receiving a deposited of the metal particles. According to one aspect, the substrate (28) may be composed of a material which includes at least an upper surface of a thermally softenable glass. According to another aspect, the substrate may be composed of a material having a thermal conductivity primarily correlated with the steady state temperature of the gas flow. According to a further aspect, the substrate may be composed of a material having a predetermined thermal conductivity of about one or less (W/M-K). According to yet another aspect, the substrate area 32A receiving the deposit is inclined with, or in concave configuration with, respect to the vertical axis (G) of the spray pattern (D). According to a still further aspect, the substrate (28) is movable along an endless path which is generally elongated in the downward direction and thus extends parallel to the general direction of gas flow.
(FR)L'appareil décrit (10), qui sert à déposer un métal en fusion par pulvérisation/vaporisation de gaz, comporte un substrat (28) destiné à recevoir un dépôt des particules métalliques. Selon un premier aspect de la présente invention, le substrat (28) peut être composé d'un matériau comportant au moins une surface supérieure en verre pouvant se ramollir thermiquement. Selon un deuxième aspect de la présente invention, le substrat peut être composé d'un matériau ayant une conductivité thermique essentiellement en corrélation avec la température d'équilibre thermique du courant gazeux. Selon un troisième aspect de la présente invention, le substrat peut être composé d'un matériau ayant une conductivité thermique prédéterminée d'environ un (W/M-K) ou moins. Selon un quatrième aspect de la présente invention, la surface (32A) du substrat recevant le dépôt est inclinée ou présente une configuration concave par rapport à l'axe vertical (G) de la forme (D) du jet de vaporisation. Selon un cinquième aspect de la présente invention, le substrat (28) peut se déplacer en suivant un trajet sans fin, lequel est généralement allongé dans le sens descendant et s'étend par conséquent parallèlement à la direction générale du courant de gaz.
Designated States: AU, BB, BG, BR, DK, FI, HU, JP, KP, KR, LK, MC, MG, MW, NO, RO, SD, SU.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CM, GA, ML, MR, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)