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1. (WO1990003235) MATERIAL, MOLDING ELEMENTS AND METHOD FOR PRODUCING THEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1990/003235    International Application No.:    PCT/EP1989/001136
Publication Date: 05.04.1990 International Filing Date: 28.09.1989
Chapter 2 Demand Filed:    09.04.1990    
IPC:
B22C 1/12 (2006.01), B22C 9/06 (2006.01)
Applicants: VESUVIUS FRANCE S.A. [FR/FR]; 68, rue de la Gare, F-59750 Feignies (FR) (For All Designated States Except US).
BRANDY, Gilbert [FR/FR]; (FR) (For US Only).
COMPAGNON, Jean, Claude [FR/FR]; (FR) (For US Only).
VIGNOT, Jean, Marie [FR/FR]; (FR) (For US Only)
Inventors: BRANDY, Gilbert; (FR).
COMPAGNON, Jean, Claude; (FR).
VIGNOT, Jean, Marie; (FR)
Agent: WUILLEMIN, Lucien; Vesuvius France S.A., 68, rue de la Gare, F-59750 Feignies (FR)
Priority Data:
88/12832 30.09.1988 FR
Title (EN) MATERIAL, MOLDING ELEMENTS AND METHOD FOR PRODUCING THEM
(FR) MATERIAU, ELEMENTS MOULANTS ET PROCEDE DE REALISATION DE CES DERNIERS
Abstract: front page image
(EN)The invention relates to a new material for molding elements as well as molds made with such material. The material contains more than 30 % of vitrious silica and various adjuvants and binders and has the advantage of modulating the thermal conductivity of the molds. Application to all industries utilizing the shaping by molding of liquid or pasty materials, or by heat deformation of flat products.
(FR)L'invention concerne un nouveau matériau pour éléments moulants ainsi que les moules réalisés de cette manière. Ce matériau contient plus de 30 % de silice vitreuse et divers adjuvants et liants et présente l'avantage de pouvoir moduler la conductivité thermique des moules. Application à tout type d'industries utilisant la mise en forme par moulage de matériaux liquides ou pâteux, ou bien par déformation à chaud de produits plats.
Designated States: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)