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1. (WO1990002216) PHYSICAL VAPOR DEPOSITION DUAL COATING APPARATUS AND PROCESS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1990/002216    International Application No.:    PCT/US1988/002950
Publication Date: 08.03.1990 International Filing Date: 25.08.1988
IPC:
C23C 14/32 (2006.01)
Applicants: VAC-TEC SYSTEMS, INC. [US/US]; 6101 Lookout Road, Boulder, CO 80301 (US)
Inventors: RANDHAWA, Harbhajan, S.; (US).
BUSKE, Jeffrey, M.; (US)
Agent: BEATON, Glenn, K.; Beaton & Folsom, Suite 403, 4582 South Ulster Street Parkway, Denver, CO 80237 (US)
Priority Data:
Title (EN) PHYSICAL VAPOR DEPOSITION DUAL COATING APPARATUS AND PROCESS
(FR) APPAREIL ET PROCEDE DE REVETEMENT DOUBLE PAR DEPOSITION EN PHASE GAZEUSE PAR PROCEDE PHYSIQUE
Abstract: front page image
(EN)A machine for covering a substrate (Fig. 14, 540) by means of both cathodic are plasma deposition (CAPD) (Fig. 2) and magnetron sputtering (Fig. 1) without breaking vacuum in a single chamber (Fig. 14, 421). A computer system monitors (Fig. 3, 403, 405) and controls all coating process parameters to coat in any sequence multiple thin film layers using either the CAPD or magnetron sputtering process. A rotating substrate table (Fig. 14, 470) used in conjunction with internal and external targets coats both sides of the substrate simultaneously.
(FR)La machine décrite permet de revêtir un substrat (Fig. 14, 540) à la fois par déposition à l'arc de plasma cathodique (CAPD) (Fig. 2) et par pulvérisation au magnétron (Fig. 1) sans casser le vide dans une chambre unique (Fig. 14, 421). Un système d'ordinateur contrôle (Fig. 3, 403, 405) et règle tous les paramètres du processus du revêtement pour permettre de revêtir dans n'importe quelle séquence une multitude de couches de minces films soit par déposition CAPD soit par pulvérisation au magnétron. Une table pour substrats rotative (Fig. 14, 470) utilisée conjointement avec des cibles internes et externes permet de revêtir les deux côtés du substrat simultanément.
Designated States: JP, KP.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)