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1. (WO1989010014) AN ELECTRONIC CHIP CONNECTION ASSEMBLY AND METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1989/010014    International Application No.:    PCT/US1989/001382
Publication Date: 19.10.1989 International Filing Date: 05.04.1989
IPC:
H01L 21/00 (2006.01)
Applicants: AMHET MANUFACTURING COMPANY, INC. [US/US]; 11611 Autumn Ridge, Austin, TX 78750 (US)
Inventors: SCHROEDER, Jon, M.; (US)
Agent: SHAFFER, J., Nevin, Jr.; Bannerot, Shaffer & Armstrong, 1250 Capitol of Texas Highway S., Bldg. 2, Suite 560, Austin, TX 78746 (US)
Priority Data:
178,252 06.04.1988 US
Title (EN) AN ELECTRONIC CHIP CONNECTION ASSEMBLY AND METHOD
(FR) ENSEMBLE ET PROCEDE DE CONNEXION DE PUCES DE CIRCUIT ELECTRONIQUE
Abstract: front page image
(EN)This assembly allows connecting in one operation a plurality of chips (10) to chips and to a substrate (1) or each chip to a substrate, using an elastomeric pressure means (12) that continues to pressure chips having micron sized leads (19) to chip pads (6) on one end and to circuitry (3) on the substrate on the other end, and a metallic cover (11) fastened to the substrate and containing said elastomeric pressure means, the pressure means also including a ribbed projection (16) to hermetically seal the unit so that the substrate itself becomes an integral part of the assembly package.
(FR)Cet ensemble permet de relier en une seule opération une pluralité de puces (10) à des puces et à un substrat (1) ou chaque puce à un substrat, en utilisant un moyen de pression élastomère (12) qui exerce une pression continue pour connecter des puces dotées de conducteurs de la taille du micron (19) à des plots (6) à une extrémité, et aux circuits (3) sur le substrat à l'autre extrémité, et un couvercle métallique (11) fixé au substrat et contenant ledit moyen de pression élastomère, ce moyen comportant également une partie saillante nervurée (16) servant à fermer hermétiquement l'unité de façon que le substrat lui-même fasse partie intégrante de l'ensemble.
Designated States: European Patent Office (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)