WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO1989009410) TEST FIXTURE FOR TAB CIRCUITS AND DEVICES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1989/009410    International Application No.:    PCT/US1989/001206
Publication Date: 05.10.1989 International Filing Date: 28.03.1989
IPC:
G01R 1/04 (2006.01)
Applicants: DIGITAL EQUIPMENT CORPORATION [US/US]; 146 Main Street, Maynard, MA 01754-1418 (US)
Inventors: FLATLEY, Robert, J.; (US).
HOBSON, David; (US)
Agent: BLAKE, William, A.; Jones, Tullar & Cooper, P.O. Box 2266, Eads Station, Arlington, VA 22202 @ (US)
Priority Data:
174,697 29.03.1988 US
Title (EN) TEST FIXTURE FOR TAB CIRCUITS AND DEVICES
(FR) APPAREIL D'ESSAI POUR CIRCUITS ET DISPOSITIFS DU TYPE A TRANSFERT AUTOMATIQUE SUR BANDE
Abstract: front page image
(EN)A test fixture (40) for TAB (Tape Automated Bonding) circuits includes circuit boards (52 and 56) for maintaining a characteristic impedance to inner lead bond areas of a circuit under test (14). A plurality of vertically disposed test pins (54) are soldered to conductors (53) in one of the circuit boards (52), and provide contacts for supplying power and test signals to test pads (24) on a circuit under test (14). A thermoelectric heat pump (46) is thermally connected to a circuit under test (14) with a copper thermal chuck or heat spreader (48), and is used to subject the circuit (14) to a wide range of operating temperatures. A two piece anvil (72) is provided to apply pressure to the test pad/test pin interface and to the circuit die/thermal chuck interface.
(FR)Un appareil d'essai (40) pour circuits du type à transfert automatique sur bande comporte des cartes de circuits (52 et 56) destinées à maintenir une impédance caractéristique dans les régions intérieures de connexion de fils d'un circuit en cours d'essai (14). Une pluralité de broches d'essai (54) disposées verticalement sont brasées sur des conducteurs (53) dans l'une des cartes de circuits (52), et constituent des contacts permettant de fournir du courant et des signaux d'essai aux plots d'essai (24) sur un circuit en cours d'essai (14). Une pompe à chaleur thermo-électrique (46) est reliée thermiquement à un circuit en cours d'essai (14) au moyen d'un mandrin thermique ou d'un dissipateur de chaleur en cuivre (48), et sert à soumettre le circuit (14) à une large gamme de températures de fonctionnement. Une enclume en deux parties (72) permet d'appliquer une pression sur l'interface plot d'essai/broche d'essai et sur l'interface dé de circuit/mandrin thermique.
Designated States: JP.
European Patent Office (DE, FR, GB).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)