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1. (WO1989004507) PATTERN FORMING MATERIAL AND METHOD FOR FORMING PATTERN
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1989/004507    International Application No.:    PCT/JP1988/001127
Publication Date: 18.05.1989 International Filing Date: 09.11.1988
IPC:
G03F 7/075 (2006.01)
Applicants: TORAY SILICONE CO., LTD. [JP/JP]; 3-16, Nihombashi-muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 103 (JP)
Inventors: MURAMOTO, Naohiro; (JP).
MINE, Katsutoshi; (JP)
Agent: KUBOTA, Yoshitaka; Patent Dept., Toray Silicone Co., Ltd., 2-2, Chigusakaigan, Ichihara-shi, Chiba 299-01 (JP)
Priority Data:
62/282638 09.11.1987 JP
Title (EN) PATTERN FORMING MATERIAL AND METHOD FOR FORMING PATTERN
(FR) MATERIAU FORMANT UN MOTIF ET PROCEDE DE FORMATION DE MOTIF
Abstract: front page image
(EN)A negative pattern forming material for forming a desired pattern on a substrate with high accuracy and a method for forming a desired pattern on a substrate with high accuracy using the material are disclosed. The material contains as a major component a polyorganosiloxane which is constituted of siloxane units represented by SiO4/2 and at least one organosiloxane unit, contains at least one high-energy ray responsive groupe per molecule, has a softening temperature higher than ordinary temperature, and is solvent-soluble.
(FR)Matériau formant avec précision un motif négatif désiré sur un substrat et procédé permettant de former le motif désiré sur un substrat en utilisant ce matériau. Ce dernier contient en tant que composant principal un polyorganosiloxane qui est constitué d'unités de siloxane représentées par SiO4/2 et d'au moins une unité d'organosiloxane, contient au moins un groupe sensible au rayonnement à haute énergie par molécule, présente une température de ramollissement supérieure à la temperature ordinaire et est soluble dans un solvant.
Designated States: KR.
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)