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1. (WO1989000374) A METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD AND A CIRCUIT-BOARD PREFORM FOR USE IN CARRYING OUT THE METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/1989/000374 International Application No.: PCT/SE1988/000336
Publication Date: 12.01.1989 International Filing Date: 17.06.1988
Chapter 2 Demand Filed: 24.02.1989
IPC:
H05K 1/00 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 7/06 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
02
Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
06
on insulating boards
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40
Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Applicants:
SVENSSON, Lars-Göran [SE/SE]; SE
Inventors:
SVENSSON, Lars-Göran; SE
Agent:
AXELSSON, Rolf @; Kransell & Wennborg AB Sandhamnsgatan 42 S-115 28 Stockholm, SE
Priority Data:
8702704-130.06.1987SE
Title (EN) A METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD AND A CIRCUIT-BOARD PREFORM FOR USE IN CARRYING OUT THE METHOD
(FR) PROCEDE PERMETTANT DE PRODUIRE UNE PLAQUETTE ET UNE EBAUCHE DE PLAQUETTE UTILISEE DANS LA MISE EN ×UVRE DU PROCEDE
Abstract:
(EN) A method for manufacturing a circuit board on which electronic components and electrical circuits are to be mounted and connected together. The method comprises positioning mutually insulated and mutually intersecting electrical conductors in a layer of substrate material, preferably to form an x/y matrix, and treating the substrate material, with the conductors embedded therein, in a manner to establish interruptions in the various conductor paths at given locations therein, and to establish permanent electrical contact between the intersecting conductor paths at given locations of intersection. The substrate material used is sensitive to a given kind of radiation, and the material is irradiated, while screening those locations at which interruptions are to be established or at which the conductor paths are to be connected together. The material in the non-irradiated locations is then chemically removed, in order to expose the conductors at these locations, whereupon the exposed conductor paths are severed by etching at those locations where interruptions are desired and the conductor paths are mutually connected at the intersection locations where electrical contact is desired, by soldering or metal plating techniques. The invention also relates to a preform for use in manufacturing a circuit board in accordance with the method.
(FR) Procédé permettant de fabriquer une plaquette sur laquelle doivent être montés et connectés ensemble des composants électroniques et des circuits électriques. Le procédé consiste à positionner des conducteurs électriques mutuellement isolés et s'entrecroisant réciproquement dans une couche de matière de substrat, de manière à former de préférence une matrice x/y, et à traiter la matière de substrat, dans laquelle sont logés les conducteurs, afin d'établir des interruptions dans les chemins des différents conducteurs à des emplacements donnés, et à établir un contact électrique permanent entre les chemins des conducteurs s'entrecroisant à des emplacements donnés d'intersection. La matière de substrat utilisée est sensible à un genre donné de radiations, ladite matière étant irradiée lors du blindage desdits emplacements auxquels doivent être connectés ensemble les chemins des conducteurs. On retire ensuite chimiquement la matière se trouvant dans les emplacements non irradiés, afin d'exposer les conducteurs situés auxdits emplacements, après quoi on sépare les chemins des conducteurs exposés par gravure, aux emplacements où l'on veut réaliser les interruptions, et on connecte mutuellement les chemins des conducteurs aux emplacements des intersections où l'on veut établir un contact électrique, par brasage ou au moyen de techniques de galvanoplastie. L'invention se rapporte également à une ébauche destinée à être utilisée dans la fabrication d'une plaquette selon le procédé.
Designated States: DK, FI, JP, NO, US
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)
Also published as:
EP0367785US5139924