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1. (WO1989000180) POLYETHER IMIDE RESIN COMPOSITION
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Pub. No.: WO/1989/000180 International Application No.: PCT/JP1987/000446
Publication Date: 12.01.1989 International Filing Date: 30.06.1987
IPC:
C08L 79/08 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
L
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
79
Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08L61/-C08L77/259
04
Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
08
Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Applicants:
SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 15, Kitahama 5-chome Higashi-ku Osaka-shi Osaka 541, JP (AllExceptUS)
INOUE, Masakazu [JP/JP]; JP (UsOnly)
ASAI, Kuniaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
SUZUKI, Yasuro [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventors:
INOUE, Masakazu; JP
ASAI, Kuniaki; JP
SUZUKI, Yasuro; JP
Agent:
AOYAMA, Tamotsu; Twin 21 Mid Tower 1-61, Shiromi 2-chome Higashi-ku Osaka-shi Osaka 540, JP
Priority Data:
Title (EN) POLYETHER IMIDE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RESINE D'IMIDE DE POLYETHER
Abstract:
(EN) This invention relates to a resin composition composed of (A) 70 to 99 % by weight of a polyether imide, and (B) 30 to 1 % by weight of an ethylene copolymer comprised of 50 to 90 % by weight of ethylene, 5 to 49 % by weight of an alkyl ester of an $g(a), $g(b)-unsaturated carboxylic acid, and 0.5 to 10 % by weight of maleic anhydride. The resin composition of the present invention has remarkably reduced fragility while maintaining the heat resistance and rigidity characteristic of a polyether imide resin itself and is useful as engineering plastics for applications, such as electrical and electronic components, automobile parts, and parts of offfice automation appliances, where reduction in thickness and size are required.
(FR) Cette invention se rapporte à une composition de résine comprenant: (A) 70 à 99 % en poids d'un imide de polyéther et (B) 30 à 1 % en poids d'un copolymère d'éthylène se composant de 50 à 90 % en poids d'éthylène, de 5 à 49 % en poids d'un ester d'alkyle d'un acide carboxylique insaturé $g(a), $g(b), et de 0,5 à 10 % en poids d'anhydride maléique. La composition de résine de la présente invention présente une fragilité sensiblement réduite alors qu'elle conserve la résistance à la chaleur et la caractéristique de rigidité d'une résine d'imide de polyéther elle-même, et est utile à titre de plastiques à usage industriel pour des applications telles que dans des composants électriques et électroniques, dans des pièces d'automobiles, et dans des pièces pour appareils de bureautique, pour lesquels on cherche à atteindre une diminution de l'épaisseur et des dimensions.
Designated States: AU, BR, US
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, NL, SE)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
AU1987075826