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1. (WO1988007317) SOLDER PASTE REPLACEMENT METHOD AND ARTICLE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1988/007317    International Application No.:    PCT/US1988/000619
Publication Date: 22.09.1988 International Filing Date: 01.03.1988
IPC:
B23K 1/08 (2006.01), B23K 1/20 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/26 (2006.01)
Applicants: WESTERN DIGITAL CORPORATION [US/US]; 2445 McCabe Way, Irvine, CA 92714 (US)
Inventors: ELLIOTT, James; (US)
Agent: KONRAD, William, K.; Spensley Horn Jubas & Lubitz, 1880 Century Park East, Suite 500, Los Angeles, CA 90067 (US)
Priority Data:
027,655 19.03.1987 US
Title (EN) SOLDER PASTE REPLACEMENT METHOD AND ARTICLE
(FR) PROCEDE ET ARTICLE DE SOUDAGE REMPLAÇANT LA SOUDURE TRADITIONNELLE
Abstract: front page image
(EN)A method for soldering surface mountable electronic components (40) to a printed circuit board (10) is described. The method involves the use of a wave soldering machine (22) to coat the pads (12) of the printed circuit board (10) with solder (26). After the pads (12) are coated with solder (26), the entire surface of the board (10) is covered with flux paste (38). Then, surface mountable electronic components (40) are positioned on the board (10). The viscous flux (38) coating holds the leads of each electronic component (40) to the pads (12) until the board (10) is placed in a furnace. The heat from the furnace first melts the flux (38) which chemically cleans the surface of the solder coated pads (12). Further increases in temperature melt the solder coating (44) to solder the component leads (42) to the pads (12). When the board (10) is subsequently removed from the furnace, the solder cools and resolidifies to electrically and mechanically connect the leads (42) to the pads (12).
(FR)Le procédé décrit sert à souder sur une carte de circuit imprimé (1) des composants électroniques (40) pouvant être montés sur une surface. Ledit procédé consiste à utiliser une machine à souder à la vague (22) pour recouvrir de soudure (26) les plots (12) de la carte de circuit imprimé. Après que les plots (12) ont été recouverts de soudure (26), toute la surface de la carte (10) est couverte d'un fondant en pâte (38), puis les composants électroniques (40) pouvant être montés sur la surface sont placés sur la carte (10). Le fondant visqueux (38) qui sert de revêtement maintient les conducteurs de chaque composant électronique (40) sur les plots (12) jusqu'à l'introduction de la carte (10) dans un four. La chaleur du four fait d'abord fondre le fondant (38) qui nettoie chimiquement la surface des plots (12) recouverte par la soudure. Des augmentations ultérieures de température font ensuite fondre le revêtement de soudage (44), afin de souder les conducteurs (42) des composants sur les plots (12). Lorsqu'ensuite la carte (10) est retirée du four, la soudure se refroidit et se solidifie à nouveau, de façon à établir une connexion électrique et mécanique entre les conducteurs (42) et les plots (12).
Designated States: AT, AU, BB, BG, BR, CH, DE, DK, FI, GB, HU, JP, KP, KR, LK, LU, MC, MG, MW, NL, NO, RO, SD, SE, SU.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)