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1. (WO1988007257) HIGH-FREQUENCY COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1988/007257    International Application No.:    PCT/DE1988/000085
Publication Date: 22.09.1988 International Filing Date: 18.02.1988
Chapter 2 Demand Filed:    18.08.1988    
IPC:
H01F 17/00 (2006.01), H01F 27/28 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 10 60 50, D-7000 Stuttgart 10 (DE) (For All Designated States Except US).
PFIZENMAIER, Heinz [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHMIDT, Ewald [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: PFIZENMAIER, Heinz; (DE).
SCHMIDT, Ewald; (DE)
Common
Representative:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 10 60 50, D-7000 Stuttgart 10 (DE)
Priority Data:
P 37 08 209.4 13.03.1987 DE
Title (EN) HIGH-FREQUENCY COMPONENT
(FR) COMPOSANT DE HAUTE FREQUENCE
Abstract: front page image
(EN)A high-frequency component has at least one elastic support (18, 20) with recesses (22 to 29, 52, 69, 73,74) and perforations (30 to 33, 53, 70, 71, 75, 76, 77). The areas on the support (18, 20) delimited by the recesses and perforations form a tongue (72, 78) which can be lifted out to allow the insertion of a magnetic core (13, to 16). Around the cores (13 to 16) located in the recesses (22 to 29, 52, 69, 73, 74) are one- or two-sided tracks (51, 57, 58, 80, 81, 92) on the support (18, 20) which, together with track pieces (64, 66, 67) placed on bridges (17, 19, 21), form a winding or closed coil. Contact points (85, 89, 91) are provided at particular points on the tracks (51, 57, 58, 80, 81) for surface-mounted components (38 to 41, 86, 87). The dimensions of the surface-mounted components (86, 87) match the widths of the tracks and the insulating distances between the tracks. By alternate superposition of supports (18, 20) and bridges (17, 19, 21) a pre-determined winding number of the coils can be achieved. The high-frequency component can also be used to make all types of electric switches, in particular switches with high-quality transformers, with high operating frequency and high component packing density.
(FR)Un composant de haute fréquence comprend au moins un support élastique (18, 20) pourvu d'orifices (22 à 29, 52, 69, 73, 74) et d'évidements (30 à 33, 53, 70, 71, 75, 76, 77), de sorte que les régions du support (18, 20) délimitées par les orifices et les évidements forment une languette (72, 78) qui peut être soulevée afin d'introduire un noyau magnétique (13 à 16) dans le support. Autour des noyaux (13 à 16) introduits dans les orifices (22 à 29, 52, 69, 73, 74), sur un ou les deux côtés du support (18, 20), sont agencées des pistes conductrices (51, 57, 58, 80, 81, 92) qui forment avec des sections de pistes conductrices (64, 66, 67) agencées sur des ponts (17, 19, 21) une spire ou enroulement fermé. A des endroits déterminés, les pistes conductrices (51, 57, 58, 80, 81) présentent des points de contact (85, 89, 91) pour composants (38 à 41, 86, 87) montables en surface. La largeur des pistes conductrices et l'écart d'isolement entre les pistes conductrices sont adaptés aux dimensions des composants montables en surface (86, 87). En superposant alternativement des supports (18, 20) et des ponts (17, 19, 21), on peut réaliser un nombre prédéterminé de spires des bobines. On peut donc fabriquer avec ce composant de haute fréquence toutes sortes de circuits électroniques, en particulier ceux ayant des transformateurs de haute qualité, fonctionnant à une fréquence élevée et à forte densité de composants.
Designated States: JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)