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1. (WO1987006251) POLYIMIDE RESIN COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1987/006251    International Application No.:    PCT/JP1987/000218
Publication Date: 22.10.1987 International Filing Date: 08.04.1987
IPC:
C08K 7/02 (2006.01), C08L 79/08 (2006.01), H01B 3/30 (2006.01)
Applicants: MITSUI TOATSU CHEMICALS, INCORPORATED [JP/JP]; 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100 (JP) (For All Designated States Except US).
YAMAYA, Norimasa [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KOGA, Nobuhito [JP/JP]; (JP) (For US Only).
BABA, Kenichi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YAMAYA, Norimasa; (JP).
KOGA, Nobuhito; (JP).
BABA, Kenichi; (JP)
Agent: MOGAMI, Shotaro; Nagatani City Plaza 201, 8-1, Akasaka 1-chome, Minato-ku, Tokyo 107 (JP)
Priority Data:
61/80162 09.04.1986 JP
61/96652 28.04.1986 JP
61/101932 06.05.1986 JP
61/108513 14.05.1986 JP
Title (EN) POLYIMIDE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RESINE DE POLYIMIDE
Abstract: front page image
(EN)A polyimide resin composition, which comprises 100 parts by weight of a polyimide having repeating units represented by general formula (I), (wherein Y represents a direct bond, a divalent hydrocarbyl group having 1 to 10 carbon atoms, a hexafluoroisopropylidene group, a carbonyl group, a thio group, a sulfinyl group, a sulfonyl group or an oxido group, and R represents a tetravalent aliphatic group having 2 or more carbon atoms, alicyclic group, monocylic aromatic group, fused polycyclic aromatic group or non-fused cyclic aromatic group wherein aromatic groups are linked to each other directly or via a linking member) and 5 to 100 parts by weight of fibrous reinforcing material such as glass fibers, carbon fibers, potassium titanate fibers, aromatic polymide fibers, etc. This resin composition has excellent heat resistance, dimensional stability, and mechanical strength and is a useful material for manufacturing electric or electronic components, precision machine parts, etc. The polyimide to be used can be prepared from an aromatic ether diamine and a tetracarboxylic acid dianhydride, using 4,4'-bis(3-aminophenoxy)biphenyl, 2,2'-bis(4-(3-aminophenoxy)phenyl)propane, bis(4-(3-aminophenoxy)phenyl) sulfide, etc. as the ether diamine and pyromellitic dianhydride, 3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride, etc. as the tetracarboxylic acid dianhydride.
(FR)La composition ci-décrite comprend 100 parties en poids d'un polyimide possédant des unités répétitives représentées par la formule générale (I) (dans laquelle Y représente une liaison directe, un groupe hydrocarbyle bivalent possédant de 1 à 10 atomes de carbone, un groupe hexafluoroisopropylidène, un groupe carbonyle, un groupe thio, un groupe sulfinyle, un groupe sulfonyle ou un groupe oxydo, et R représente un groupe aliphatique tétravalent possédant au moins 2 atomes de carbone, un groupe alicyclique, un groupe aromatique monocyclique, un groupe aromatique polycyclique condensé ou un groupe aromatique cyclique non condensé, les groupes aromatiques étant liés les uns aux autres directement ou par l'intermédiaire d'un élément de liaison) et de 5 à 100 parties en poids d'une matière fibreuse de renforcement telle que des fibres de verre, des fibres de carbone, des fibres de titanate de potassium, des fibres de polyamide aromatique, etc. Cette composition résineuse présente une résistance à la chaleur, une stabilité dimensionnelle et une résistance mécanique excellentes et est un matériau utile pour fabriquer des pièces électriques ou électroniques, des pièces à usinage de précision, etc. Le polyimide à utiliser peut être préparé à partir d'une diamine d'éther aromatique et d'un dianhydride d'acide tétracarboxylique en utilisant comme diamine d'éther du 4,4'-bis(3-aminophénoxy)biphényle, 2,2-bis(4-(3-aminophénoxy)phényle)propane, bis(4-(3-aminophénoxy)phényle)sulfure, etc et comme dianhydride d'acide tétracarboxylique dudit anhydride pyroméllitique, dudit anhydride d'acide 3,3',4,4'-benzonphénonetétracarboxylique, etc.
Designated States: AU, KR, US.
European Patent Office (CH, DE, FR, GB, IT, NL).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)