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1. (WO1987006243) STRUCTURAL EPOXY PASTE ADHESIVE CURABLE AT AMBIENT TEMPERATURE AND PROCESS FOR PREPARATION THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1987/006243    International Application No.:    PCT/US1987/000338
Publication Date: 22.10.1987 International Filing Date: 20.02.1987
IPC:
C08G 59/12 (2006.01), C08G 59/38 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01)
Applicants: HUGHES AIRCRAFT COMPANY [US/US]; 7200 Hughes Terrace, Los Angeles, CA 90045-0066 (US)
Inventors: GARCIA, Gilbert; (US).
DOMNIKOV, Larissa; (US)
Agent: MITCHELL, Steven, M. @; Hughes Aircraft Company, Post Office Box 45066, Bldg. C1, M.S. A126, Los Angeles, CA 90045-0066 (US)
Priority Data:
851,632 14.04.1986 US
Title (EN) STRUCTURAL EPOXY PASTE ADHESIVE CURABLE AT AMBIENT TEMPERATURE AND PROCESS FOR PREPARATION THEREOF
(FR) COLLE D'ASSEMBLAGE PATEUSE EPOXYDEE DURCISSABLE A LA TEMPERATURE AMBIANTE ET PROCEDE DE PREPARATION
Abstract: front page image
(EN)A process for preparing an epoxy resin and a process for preparing a hardened and cured epoxy resin adhesive, together with the epoxy resins and adhesives made thereby. The epoxy resin is prepared by mixing together about 76 parts per hundred of a novolac epoxy resin, about 19 parts per hundred of a bisphenol F epoxy resin, and about 5 parts per hundred of carboxy-terminated butadiene acrylonitrile, heating the mixture to a temperature of from about 290 to about 350 degrees Farhrenheit for a time of from about two to about three hours, and then cooling. An epoxy adhesive is prepared by mixing 100 parts of the material so prepared with about 20 parts of a curing agent consisting essentially of diethyltriamine. The resulting adhesive mixture has a paste-like consistency that is easily applied and cured at ambient temperature. The shear strength of the cured adhesive is about 4000 psi at ambient temperature and about 2000 psi at 250 degrees Fahrenheit. The cured adhesive has excellent peel strength, indicating ductility and toughness. It also exhibits acceptably low levels of particle outgassing, permitting its use in spacecraft applications.
(FR)Sont décrits un procédé pour préparer une résine époxy et un procédé pour préparer une colle de résine époxy durcie, ainsi que les résines et les colles époxy ainsi obtenues. On prépare la résine époxy en mélangeant environ 76 parties pour cent de résine époxy-novolaque, environ 19 parties pour cent d'une résine époxy de bisphénol F, et environ 5 parties pour cent d'un butadiène acrylonitrile à terminaison carboxy, en chauffant le mélange à une température comprise entre 290 et 350°F environ pendant une durée comprise entre 2 et 3 heures environ, puis en laissant refroidir. On prépare une colle époxy en mélangeant 100 parties de la matière ainsi préparée avec environ 20 parties d'un agent de durcissement composé essentiellement de diéthyltriamine. Le mélange adhésif obtenu présente une consistance pâteuse, s'applique aisément et durci à température ambiante. La résistance au cisaillement de la colle durcie est de l'ordre de 4000 psi à température ambiante et de l'ordre de 200 psi à 250°F. La colle durcie possède une excellente résistance au pelage, ce qui est le signe d'une bonne ductilité et d'une bonne ténacité. Elle présente également des niveaux assez faibles de dégazage de particules, permettant ainsi son utilisation dans les applications spatiales.
Designated States: JP.
European Patent Office (DE, FR, GB, IT).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)