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1. (WO1986006573) CIRCUIT PANEL WITHOUT SOLDERED CONNECTIONS AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1986/006573    International Application No.:    PCT/US1986/000641
Publication Date: 06.11.1986 International Filing Date: 31.03.1986
IPC:
H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 1/05 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/30 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Applicants: AMP INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 3608, Harrisburg, PA 17105 (US)
Inventors: DERY, Ronald, Allen; (US).
EVANS, William, Robert; (US).
JONES, Warren, Charlie; (US).
MAY, Clifton, Carl, Jr.; (US).
WENTINK, Steven, George; (US).
ZAKARY, Paul, David; (US)
Agent: SEITCHIK, Jay, L. @; AMP Incorporated, P.O. Box 3608, Harrisburg, PA 17105 (US)
Priority Data:
728,714 30.04.1985 US
728,894 30.04.1985 US
728,895 30.04.1985 US
728,896 30.04.1985 US
729,018 30.04.1985 US
Title (EN) CIRCUIT PANEL WITHOUT SOLDERED CONNECTIONS AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
(FR) PANNEAU DE CIRCUIT SANS CONNEXIONS SOUDEES ET PROCEDE DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)A circuit panel assembly for use in interconnecting electrical components (20, 21) has circuitry in the form of electrical traces (14) defined on a substrate (11). A layer of anisotropically conductive adhesive (24) surface mounts the components (20, 21) to the circuitry. Circuit panel assemblies having single (11) or multiple substrate (111, 111a, 111b, 111c) layers can be employed. The substrates can be rigid, such as metal, or can be flexible films, and a flexible dielectric coating (111a, 111b, 111c) deposited over the circuitry on one substrate layer can form the substrate for the next layer of circuitry. The anisotropic adhesive layer (24) is deposited over an entire component connecting area (15) to mechanically secure the components (20, 21) to a substrate (11), but the adhesive (24) is electrically conductive only normal to the layer so that laterally adjacent component leads are not shorted. A method for fabricating a continuous strip of flexible single and multilayer (310, 334) panel assemblies is also disclosed.
(FR)Un panneau de circuit destiné à être utilisé pour interconnecter des composants électriques (20, 21) présente des circuits sous la forme de tracés électriques (14) définis sur un substrat (11). Une couche d'adhésif conducteur anisotrope (24) assure le montage en surface des composants (20, 21) sur les circuits. Des panneaux de circuit possédant des couches de substrat simple (11) ou multiple (111, 111a, 111b, 111c) peuvent être utilisés. Les substrats peuvent être rigides, tels que du métal, ou peuvent être des films flexibles, et un revêtement diélectrique flexible (111a, 111b, 111c) déposé sur les circuits d'une couche de substrat peut former le substrat de la couche suivante de circuits. La couche adhésive anisotrope (24) est déposée sur la totalité d'une zone de connexion (15) de composants de manière à assurer la fixation mécanique des composants (20, 21) sur un substrat (11), mais l'adhésif (24) n'est électriquement conducteur que dans un sens perpendiculaire à la couche de manière à ne pas provoquer de court-circuits entre les conducteurs de composants latéralement adjacents. Est également décrit un procédé de fabrication d'une bande continue de panneaux flexibles simples et multicouches (310, 334).
Designated States: JP, KR.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)