(EN) A semiconductor package including a cubicle heat sink core (10). A pair of heat sink caps (12, 14), each having a concave surface (40) defined by three mutually perpendicular faces (42, 44, 46) are provided. The caps (12, 14) substantially encapsulate the core (10) while being spaced therefrom with each of the faces (42, 44, 46) being generally parallel to a corresponding side (26, 28, 30) of the core (10). Semiconductors (16) are sandwiched between each side (26, 28, 30) of the core and the associated parallel face (42, 44, 46) springs (90) bias the cap (12, 14) towards each other and towards the core (10) to provide the requisite thermal and electrical contact pressure.
(FR) Module de semiconducteurs comportant un noyau en forme de cube servant de puits de chaleur (10). Deux capuchons à puits de chaleur (12, 14), dont chacun possède une surface concave (40) constituées par trois faces mutuellement perpendiculaires (42, 44, 46), sont également prévus. Les capuchons (12, 14) constituent essentiellement une capsule entourant le noyau (10), dont ils sont séparés de manière que chacune des faces (42, 44, 46) soit généralement parallèle au côté correspondant (26, 28, 30) du noyau (10). Des semiconducteurs (16) sont intercalés entre chaque côté (26, 28, 30) du noyau et les ressorts (9) de la face parallèle associée (42, 44, 46) dirigent les capuchons (12, 14) l'un vers l'autre et vers le noyau (10) pour fournir la pression nécessaire pour le contact thermique et électrique.
