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1. (WO1985001835) SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING A LEAD FRAME CHIP SUPPORT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1985/001835    International Application No.:    PCT/US1984/001654
Publication Date: 25.04.1985 International Filing Date: 16.10.1984
IPC:
H01L 23/495 (2006.01)
Applicants: AMERICAN TELEPHONE & TELEGRAPH COMPANY [US/US]; 550 Madison Avenue, New York, NY 10022 (US)
Inventors: GRAVER, Ronald, Norman; (US)
Agent: HIRSCH, A., E., Jr. @; Post Office Box 901, Princeton, NJ 08540 (US)
Priority Data:
544,420 21.10.1983 US
Title (EN) SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING A LEAD FRAME CHIP SUPPORT
(FR) CIRCUIT INTEGRE A SEMI-CONDUCTEURS COMPRENANT UN SUPPORT DE PUCE A CADRE CONDUCTEUR
Abstract: front page image
(EN)In an integrated circuit package, the central "paddle" of the lead frame on which the semiconductor chip (17) is mounted comprises two separate, electrically isolated portions (10, 11) which extend beyond edges of the chip and which is each electrically connected to a different terminal pin of the package. External power is applied to these two chip support portions by means of which electrical power can be distributed to numerous areas (as desired) on the chip via bonding wires (23, 24) extending between the chip areas and the paddle portions.
(FR)Dans un boîtier de circuit intégré, la "palette" centrale du cadre conducteur sur laquelle est montée la puce à semi-conducteurs (17) comprend deux portions séparées, électriquement isolées (10, 11) qui s'étendent au delà des bords de la puce, chacune d'elles étant connectée électriquement à une broche terminale différente du boîtier. Une alimentation électrique est appliquée sur ces deux portions de support de puce, à l'aide desquelles l'alimentation électrique peut être distribuée vers de nombreuses zones (au choix) sur la puce, par l'intermédiaire de câbles de liaison (23, 24) s'étendant entre les zones de la puce et les parties de "palette".
Designated States: JP, KR.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, FR, GB, LU, NL, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)