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1. (WO1985000724) ELECTRONIC PART MOUNTING APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1985/000724    International Application No.:    PCT/JP1983/000233
Publication Date: 14.02.1985 International Filing Date: 20.07.1983
IPC:
H05K 13/04 (2006.01)
Applicants: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka-fu 571 (JP) (For All Designated States Except US).
ISHII, Taira [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MISAWA, Yoshihiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MAEDA, Yoshinobu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TANAKA, Souhei [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ISHII, Taira; (JP).
MISAWA, Yoshihiko; (JP).
MAEDA, Yoshinobu; (JP).
TANAKA, Souhei; (JP)
Agent: NAKAO, Toshio @; Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka-fu 571 (JP)
Priority Data:
Title (EN) ELECTRONIC PART MOUNTING APPARATUS
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Abstract: front page image
(EN)In an electronic part mounting apparatus having a rotary part supply unit for respectively mounting electronic part assemblies at predetermined positions of a substrate (14), said electronic part assemblies being mounted on a plurality of tape units (1) placed on a movable base (8), tape chips (4, 5), from which electronic parts (3) are removed, are guided via a chute (10) to the vicinity of rotating center of the base (8). The chips (4, 5) are then cut by a tape cutter (11) provided in the neighborhood of the chute (10) when the base (8) is rotated and stopped, thereby maintaining the selection of the parts (3) at random and preventing the bse from being disturbed by the smooth rotation of the base with the chips.
(FR)Dispositif de montage de composants électroniques possédant une unité rotative d'alimentation en composants permettant le montage respectif d'assemblages de composants électroniques à des emplacements prédéterminés d'un substrat (14), ces assemblages de composants électroniques étant montés sur une pluralité d'unités en bande (1) disposées sur une base mobile (8). Dans le dispositif des bandelettes latérales (4, 5), à partir desquelles les composants électroniques (3) sont enlevés, sont guidées via une chute (10) à proximité du centre rotatif de la base (8). Les bandelettes latérales (4, 5) sont ensuite découpées par un couteau de bande (11) disposé à proximité de la chute (10) lorsque la base (8) est tournée et arrêtée maintenant ainsi aléatoire la sélection des composants (3) et empêchant tout dérangement de la base par la légère rotation de cette dernière avec les bandelettes latérales.
Designated States: JP, US.
European Patent Office (DE, FR, GB).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)