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1. (WO1984004761) METHOD AND APPARATUS FOR INTRODUCING NORMALLY SOLID MATERIALS INTO SUBSTRATE SURFACES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1984/004761    International Application No.:    PCT/US1984/000795
Publication Date: 06.12.1984 International Filing Date: 24.05.1984
IPC:
C23C 14/32 (2006.01), C23C 14/48 (2006.01), C23C 14/54 (2006.01), C23C 8/36 (2006.01), H01J 37/32 (2006.01)
Applicants:
Inventors:
Priority Data:
  30.12.1899 null
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR INTRODUCING NORMALLY SOLID MATERIALS INTO SUBSTRATE SURFACES
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF PERMETTANT D"INTRODUIRE DES MATERIAUX NORMALEMENT SOLIDES DANS LES SURFACES D"UN SUBSTRAT
Abstract: front page image
(EN)Method and apparatus for introducing normally solid metals or metalloids into electrically conductive substrates. The invention is particularly useful in surface alloying of metal substrates and makes it possible to introduce such metals as tungsten into ferrous metal substrates to diffused depths of 100 microns and more without undue expense. The metal or metalloid to be introduced is maintained at an elevated temperature below the boiling point but equal to at least 40% of the melting point, the surface portion of the substrate is maintained at an elevated temperature below the deformation point, and a double glow discharge is employed under controlled conditions to transfer the metal or metalloid to the substrate.
(FR)Procédé et dispositif permettant d"introduire des métaux ou des métalloïdes normalement solides dans des substrats électriquement conducteurs. L"invention est particulièrement utile dans la production d"alliages de surface de substrats métalliques et permet d"introduire des métaux tels que le tungstène dans des substrats métalliques ferreux jusqu"à des profondeurs de diffusion de 100 microns ou davantage sans dépenses excessives. Le métal ou le métalloïde destiné à être introduit est maintenu à une température élevée en-dessous du point d"ébullition mais égale à au moins 40% du point de fusion, la partie de surface du substrat est maintenue à une température élevée en-dessous du point de déformation et une double décharge luminescente est utilisée dans des conditions contrôlées pour transférer le métal ou le métalloïde dans le substrat.
Designated States:
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)