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1. (WO1984003389) THICK FILM RESISTOR CIRCUITS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1984/003389    International Application No.:    PCT/US1984/000064
Publication Date: 30.08.1984 International Filing Date: 19.01.1984
IPC:
H01C 17/28 (2006.01), H01L 21/70 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Applicants:
Inventors:
Priority Data:
  30.12.1899 null
Title (EN) THICK FILM RESISTOR CIRCUITS
(FR) CIRCUITS DE RESISTANCE A FILM EPAIS
Abstract: front page image
(EN)A method of forming thick film resistor circuits whereby a non-noble metal, such as copper, requiring a reducing atmosphere is included with resistor material requiring an oxidizing atmosphere. A fritless conductor paste (11, 12) with a small percentage of silver is deposited and fired in air at a low temperature. Resistor (13) are then deposited and fired in air. Subsequently, the conductor material (11, 12) is reduced at a sufficiently low temperature so as not to adversely affect the resistors (13).
(FR)Procédé de formation de circuits de résistance à film épais au cours duquel un métal non noble, par exemple du cuivre, nécessitant une atmosphère réductrice est inclu à un matériau de résistance nécessitant une atmosphère oxidante. Une pâte conductrice sans fritte (11, 12) avec un faible pourcentage d'argent est déposée et brûlée à l'air à basse température. Des résistances (13) sont ensuite déposées et brûlées à l'air. Par la suite, le matériau conducteur (11, 12) est réduit à une température suffisamment basse pour ne pas affecter négativement les résistances (13).
Designated States:
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)