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1. (WO1984002249) METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING MULTILEAD COMPONENTS ON A CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1984/002249    International Application No.:    PCT/US1983/000719
Publication Date: 07.06.1984 International Filing Date: 11.05.1983
IPC:
H05K 13/04 (2006.01)
Applicants:
Inventors:
Priority Data:
  30.12.1899 null
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING MULTILEAD COMPONENTS ON A CIRCUIT BOARD
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS A MULTI-CONDUCTEURS SUR UNE PLAQUE DE CIRCUIT
Abstract: front page image
(EN)A method for mounting one or a plurality of multilead components (25-28) on a circuit board (20). The method comprises the steps of loading a releasable template (32) with the component/components to be mounted, positioning the releasable template proximate to the board, releasing the component/components from the template onto the board such that each lead of each component is proximate to a corresponding aperture in the board, and imparting a vibratory motion (via 29 and 23) to the board thereby inserting the component/components into the board. Also disclosed are various embodiements of an apparatus for achieving this mounting method using a programmable robotic arm.
(FR)Procédé de montage d"un composant ou d"une pluralité de composants à multi-conducteurs (25-28) sur une plaque de circuit (20). Le procédé consiste à charger sur un gabarit libérable (32) le/les composant(s) à monter, à positionner le gabarit libérable à proximité de la plaque, à décharger le/les composant(s) du gabarit sur la plaque de sorte que chaque conducteur de chaque composant se trouve à proximité d"une ouverture correspondante sur la plaque, et à communiquer à la plaque un mouvement vibratoire (via 29 et 23), ce qui permet d"insérer le/les composant(s) dans la plaque. On décrit également différents modes de réalisation d"un dispositif exécutant ce procédé de montage en utilisant un bras de robot programmable.
Designated States:
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)