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1. (WO1984001666) MICROCIRCUIT PACKAGE AND SEALING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1984/001666    International Application No.:    PCT/US1983/001582
Publication Date: 26.04.1984 International Filing Date: 12.10.1983
IPC:
H01L 21/50 (2006.01), H01L 23/057 (2006.01), H01L 23/10 (2006.01)
Applicants:
Inventors:
Priority Data:
  30.12.1899 null
Title (EN) MICROCIRCUIT PACKAGE AND SEALING METHOD
(FR) EMBALLAGE DE MICROCIRCUIT ET PROCEDE DE SCELLEMENT
Abstract: front page image
(EN)A microcircuit package (10) and sealing method in which a non-organic coating (34) is used to hermetically seal the microcircuit (16). The microcircuit (16) is isolated and insulated in order to protect the microcircuit (16) from the high temperatures required to apply and cure a non-organic coating (34). The materials and methods used to isolate and insulate the microcircuit (16) are chosen so that the thermal coefficients of the materials are complementary and thus form a highly reliable, durable seal, while also insulating the microcircuit (16) during the process of applying the non-organic coating (34).
(FR)Emballage (10) de microcircuit et procédé de scellement dans lequel un revêtement non organique (34) est utilisé pour sceller hermétiquement le microcircuit (16). Le microcircuit (16) est isolé afin de protéger le microcircuit (16) des hautes températures requises par l'application et la polymérisation d'un revêtement non organique (34). Les matériaux et les procédés utilisés pour isoler le microcircuit (16) sont choisis de façon que les coefficients thermiques des matériaux soient complémentaires et qu'ils forment ainsi un joint de scellement durable et très sûr, tout en isolant également le microcircuit (16) pendant le procédé d'application du revêtement non organique (34).
Designated States:
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)