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1. (WO1984001392) APPARATUS AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1984/001392    International Application No.:    PCT/US1983/001483
Publication Date: 12.04.1984 International Filing Date: 27.09.1983
IPC:
C23C 18/16 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Applicants:
Inventors:
Priority Data:
  30.12.1899 null
Title (EN) APPARATUS AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING
(FR) APPAREIL ET PROCEDE DE PLACAGE SANS COURANT ELECTRIQUE
Abstract: front page image
(EN)An apparatus and method for the electroless plating of articles. A tank (10) is provided for sequentially containing the respective constituent baths corresponding to the steps of the electroless plating process. An article to be plated (38), such as a printed circuit board, is supported in the center of the tank immersed in the constituent bath contained therein. A pair in inwardly facing parallel manifolds (18) and (20) are disposed at opposite ends of the tank. The constituent solution is pumped through a nozzle matrix (35) in the inward facing wall (30) of a first manifold (18) onto the article and is simultaneously sucked away from the opposing side of the article through the matrix of the nozzles (37) defined in the inward facing wall (32) of a second manifold (20). The direction of pumping is alternated for periodically reversing the direction of suction and impingement. The alternating pressure difference created across the surface of the article being plated substantially improves the rate of metal deposition over prior art systems and allows for a uniform and high quality plate over the entire surface of the article. Additionally, through-holes defined in the article are thoroughly and uniformly deposited with electroless metal.
(FR)Appareil et procédé de placage sans courant électrique d"articles. Une cuve (10) est utilisée pour contenir séquentiellement les bains constituants respectifs correspondant aux étapes du procédé de placage sans passage de courant électrique. Un article à plaquer (38), tel qu"une plaque de circuit imprimé, est supporté au centre de la cuve, immergé dans le bain contenu dans cette cuve. Une paire de collecteurs parallèles regardant vers l"intérieur (18 et 20) sont disposés aux extrémités opposées de la cuve. La solution constituant le bain est pompée au travers d"une matrice de tuyère (35) dans la paroi regardant vers l"intérieur (30) d"un premier collecteur (18) pour être déposée sur l"article et simultanément enlevée par aspiration du côté opposé de l"article au travers de la matrice de tuyères (37) définies dans la paroi regardant vers l"intérieur (32) d"un second collecteur (20). Le sens de pompage est alterné pour inverser périodiquement le sens d"aspiration et de collision. La pression différentielle alternée créée sur la surface de l"article en cours de placage améliore sensiblement la vitesse de dépôt de métal par rapport aux systèmes de l"art antérieur et permet d"obtenir un placage uniforme et de haute qualité sur toute la surface de l"article. En outre, du métal est déposé sans courant électrique parfaitement et uniformément sur la surface des trous traversants percés dans l"article.
Designated States:
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)