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1. (WO1983003945) HEAT PIPE COOLING MODULE FOR HIGH POWER CIRCUIT BOARDS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1983/003945    International Application No.:    PCT/US1983/000626
Publication Date: 10.11.1983 International Filing Date: 27.04.1983
IPC:
F28D 15/02 (2006.01), F28D 15/04 (2006.01), G12B 15/02 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: HUGHES AIRCRAFT COMPANY [US/US]; 200 North Sepulveda Boulevard, El Segundo, CA 90245 (US)
Inventors: BASIULIS, Algerd; (US)
Agent: STERNFELS, Lewis, B. @; P.O. Box 1042, Bldg. C2/M.S.A126, El Segundo, CA 90245 (US)
Priority Data:
374,118 03.05.1982 US
Title (EN) HEAT PIPE COOLING MODULE FOR HIGH POWER CIRCUIT BOARDS
(FR) MODULE DE REFROIDISSEMENT PAR TUBES DE DISSIPATION DE CHALEUR POUR DES PLAQUES DE CIRCUIT DE GRANDE PUISSANCE
Abstract: front page image
(EN)A heat pipe cooling module assembly (20) for cooling electronic components (28) includes a plurality of heat pipe modules (22) comprising condenser and evaporator sections (24, 26) and working fluid therein. In a preferred embodiment, each evaporator section comprises a sandwich construction of a pair of flat outer plates (34), a pair of wick pads (36) and a separator plate (38) comprising channels extending from the evaporator section into the condenser section.
(FR)Un assemblage de modules de refroidissement par tubes de dissipation de chaleur (20) pour refroidir des composants électroniques (28) comprend une pluralité de modules à tubes de dissipation de chaleur (22) comprenant des sections à condenseur et évaporateur (24, 26) et un fluide de travail à l'intérieur. Dans un mode préférentiel de réalisation, chaque section d'évaporateur comprend une construction en sandwich d'une paire de plaques externes plates (34), une paire de tampons amortisseurs en forme de mèches (36) et une plaque de séparation (38) comprenant des canaux s'étendant depuis la section d'évaporation dans la section de condensation.
Designated States: AU, DK, JP.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, FR, GB, LU, NL, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)