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1. (WO1983003944) HIGH DENSITY PRINTED WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1983/003944    International Application No.:    PCT/US1983/000625
Publication Date: 10.11.1983 International Filing Date: 27.04.1983
IPC:
H05K 3/06 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
Applicants: HUGHES AIRCRAFT COMPANY [US/US]; 200 North Sepulveda Boulevard, El Segundo, CA 90245 (US)
Inventors: REIMANN, William, G.; (US)
Agent: STERNFELS, Lewis, B. @; P.O. Box 1042, Bldg. 2/M.S.A126, El Segundo, CA 90245 (US)
Priority Data:
374,837 05.05.1982 US
Title (EN) HIGH DENSITY PRINTED WIRING BOARD
(FR) PLAQUE DE CONNEXIONS IMPRIMEES DE HAUTE DENSITE
Abstract: front page image
(EN)Feed-through vias (38) of 8 mil and smaller diameter are placed on 25 mil centers or smaller so that the feed-through vias serve only as electrical connections and do not block channels between conductors (24a and 42a). The method for forming such feed-through vias and interconnections utilizes metallic resist (36 and 40) which covers the feed-through vias so that the metallic resist, along with conventional photoresist material, prevent undesired etching of the feed-through vias even in the event of misregistration of the photoresist material.
(FR)Des passages de traversée (38) d'un diamètre de 8 millièmes de pouce et moins sont placés sur des centres de 25 millièmes de pouce ou moins de manière que les passages de traversée servent uniquement de connexions électriques et ne bloquent pas les canaux entre les conducteurs (24a et 42a). Le procédé de formation de ces passages de traversée et de ces interconnexions utilise une protection métallique (36 et 40) qui recouvre les passages de traversée de sorte que la protection métallique, ainsi qu'un matériau d'un vernis photosensible conventionnel, empêchent l'attaque indésirée des passages de traversée même dans le cas d'une fausse superposition du matériau photosensible.
Designated States: AU, DK, JP.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, FR, GB, LU, NL, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)