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1. (WO1983002538) ELECTROPLATED AUGMENTATIVE REPLACEMENT PROCESSED CONDUCTORS AND MANUFACTURE THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1983/002538    International Application No.:    PCT/US1982/000956
Publication Date: 21.07.1983 International Filing Date: 15.07.1982
IPC:
H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01)
Applicants: GENERAL ELECTRIC COMPANY [US/US]; 1 River Road, Schenectady, NY 12305 (US)
Inventors: EICHELBERGER, Charles, William; (US).
WOJNAROWSKI, Robert, John; (US).
AUERBACH, Abraham; (US)
Agent: NORRIS, Jerome, J.; International Patent Operation, General Electric Company, 570 Lexington Avenue, New York, NY 10022 @ (US)
Priority Data:
336,807 04.01.1982 US
Title (EN) ELECTROPLATED AUGMENTATIVE REPLACEMENT PROCESSED CONDUCTORS AND MANUFACTURE THEREOF
(FR) CONDUCTEURS METALLISES PAR ELECTROLYSE ET TRAITES PAR UN PROCEDE DE REMPLACEMENT AUGMENTATIF, ET LEUR FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)Electrical conductors (Figures 2 and 4) having enhanced properties (such as increased electrical and thermal conductivity and improved surface characteristics for wire bonding and edge connector insertion in an edge connector) are prepared by applying a mixture (101) of a metallic powder and a polymer on a substrate (100), curing the polymer, effecting an augmentative replacement reaction to replace some of the metallic powder with a more noble metal to form a contiguous layer of a conducting metal (102) on the substrate and thereafter electroplating an additional metal layer (103, 104) on the contiguous layer. Principal use is in manufacture of printed circuits.
(FR)onducteurs électriques ayant des propriétés améliorées (telles qu'une conductivité électrique et thermique améliorée et des caractéristiques améliorées de surface pour liaison de fils électriques et insertion de connecteur de bord dans un connecteur de bord) sont préparés en appliquant un mélange (101) d'une poudre métallique et d'un polymère sur un substrat (100), en laissant polymériser le polymère, en effectuant une réaction de remplacement augmentatif pour remplacer une partie de la poudre métallique par un métal plus noble et former une couche contiguë d'un métal conducteur (102) sur le substrat puis en déposant par électrolyse une couche métallique supplémentaire (103, 104) sur la couche contiguë. Principale application à la fabrication de circuits imprimés.
Designated States: BR, JP.
European Patent Office (DE, FR, GB).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)