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1. (WO1982004173) METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS COMPRISING RIGID AND FLEXIBLE AREAS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1982/004173    International Application No.:    PCT/DE1982/000112
Publication Date: 25.11.1982 International Filing Date: 19.05.1982
IPC:
H05K 3/00 (2006.01)
Applicants: FRITZ WITTIG [DE/DE]; Herstellung gedruckter Schaltungen, Konrad-Celtis-Strasse 81, D-8000 München 70 (DE) (For All Designated States Except US).
STEINBERGER, Joachim [DE/DE]; (DE) (For US Only).
DÄHLER, Wilfried [DE/DE]; (DE) (For US Only).
BAUMANN, Klaus [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ROHDE, Dietmar [DE/DE]; (DE) (For US Only).
NIEDERMEIER, Roland [DE/DE]; (DE) (For US Only).
LEHMANN, Heinz [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: STEINBERGER, Joachim; (DE).
DÄHLER, Wilfried; (DE).
BAUMANN, Klaus; (DE).
ROHDE, Dietmar; (DE).
NIEDERMEIER, Roland; (DE).
LEHMANN, Heinz; (DE)
Priority Data:
P 31 19 884.8 19.05.1981 DE
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS COMPRISING RIGID AND FLEXIBLE AREAS
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE PLAQUETTES DE CIRCUIT IMPRIME COMPORTANT DES ZONES RIGIDES ET FLEXIBLES
Abstract: front page image
(EN)For manufacturing printed circuit boards comprising rigid and flexible areas, which have to be stuck with a binding sheet (3), there is provided, in the areas which will be flexible (2'), a separation agent (5) which does not achieve an adhesive bond with the binding sheet (3) and consisting in a plate-shaped rigid material, preferably a brass plate coated with a polytetrafluoroethylene layer having a contour, obtained by etching or stamping, corresponding to the shape of the areas (2') which will be flexible. The binding sheet (3), at least one flexible layer (1), having conductors, and a rigid outer layer (2), having a binding face, free or provided with conductors, are then mutually aligned. The binding sheet (3) is then connected to the flexible layer (1) and to the outer rigid layer (2) by pressure. After formation of the conductors on the upper free face of the outer layer (2), grooves are finally cut out, along separation lines between rigid and flexible areas, those grooves starting from the upper free surface of the outer layer (2) and extending throughout the thickness of that outer layer.
(FR)Pour la fabrication de plaquettes de circuit imprimé comportant des zones rigides et flexibles, devant être collées avec une feuille de liaison (3), on place, dans les zones qui seront flexibles (2'), un agent de séparation (5) ne réalisant pas une liaison adhésive avec la feuille de liaison (3) et constitué d'un matériau rigide en forme de plaque, de préférence une tôle de laiton recouverte d'une couche de polytétrafluoréthylène, ayant un contour, obtenu par gravure ou étampage, correspondant à la forme des zones (2') qui seront flexibles. La feuille de liaison (3), au moins une couche flexible (1), présentant des conducteurs, et une couche extérieure rigide (2), ayant une face de liaison libre ou munie de conducteurs, sont ensuite mutuellement alignées. La feuille de liaison (3) est ensuite reliée à la couche flexible (1) et à la couche extérieure rigide (2) par pression. Après formation de conducteurs sur la face supérieure libre de la couche extérieure (2), sont finalement incisées, le long de lignes de séparation entre zones rigides et flexibles, des rainures partant de la surface supérieure libre de la couche extérieure (2) et s'étendant sur toute l'épaisseur de cette couche extérieure.
Designated States: AU, BR, DK, FI, JP, NO, SU, US.
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)