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1. (WO1982003947) A PACKAGE FOR A SEMICONDUCTOR CHIP HAVING A CAPACITOR AS AN INTEGRAL PART THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1982/003947    International Application No.:    PCT/US1982/000530
Publication Date: 11.11.1982 International Filing Date: 26.04.1982
IPC:
H01L 23/047 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01)
Applicants: WESTERN ELECTRIC COMPANY, INC. [US/US]; 222 Broadway, New York, NY 10038 (US)
Inventors: SCHAPER, Leonard, William; (US)
Agent: HIRSCH, A., E., Jr. @; Post Office Box 901, Princeton, NJ 08540 (US)
Priority Data:
261,037 06.05.1981 US
Title (EN) A PACKAGE FOR A SEMICONDUCTOR CHIP HAVING A CAPACITOR AS AN INTEGRAL PART THEREOF
(FR) BOITIER POUR UNE MICROPLAQUETTE A SEMICONDUCTEURS AYANT UN CONDENSATEUR FAISANT PARTIE INTEGRALE DE CELLE-CI
Abstract: front page image
(EN)A package for semiconductor chip (14) includes as an integral part thereof a frame-shaped multilayer ceramic capacitor (20). The chip is mounted within the capacitor structure. Conductive portions of the capacitors serve as the terminals and plates of the capacitor and as planar power and ground members (34) and (35) for interconnecting an external power supply to the chip. By means of these planar members, power is distributed to the chip in a low-impedance, substantially transient-free manner without utilizing any of the multiple signal leads emanating from the package. Moreover, the signal leads are separated from the ground plane by a low-dielectric-constant material (42). As a result, the signal leads are minimally loaded and are characterized by a relatively constant impedance selected to optimize signal transfer to and from the chip.
(FR)Un boitier pour une microplaquette a semiconducteurs (14) comprend un condensateur en ceramique a multi-couches en forme de cadre (20) faisant partie integrale de celle-ci. La microplaquette est montee dans la structure du condensateur. Des portions conductives du condensateur servent de bornes et de plaques du condensateur et d'organes plans de puissance et de terre (34 et 35) pour l'interconnexion d'une source d'alimentation de puissance exterieure a la microplaquette. A l'aide de ces organes plans, l'energie est distribuee a la microplaquette avec une faible impedance, sans phenomene transitoire, sans utiliser de conducteur de signaux multiples emanant du boitier. De plus, les conducteurs de signaux sont separes du plan de terre par un materiau de basse constante dielectrique (42). On obtient des conducteurs de signaux charges au minimum et caracterises par une impedance relativement constante selectionnee pour optimiser le transfert des signaux vers la microplaquette et depuis la microplaquette.
Designated States: JP.
European Patent Office (DE, FR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)