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1. (WO1981003734) HEAT PIN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1981/003734    International Application No.:    PCT/US1981/000826
Publication Date: 24.12.1981 International Filing Date: 19.06.1981
IPC:
H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/40 (2006.01), H01L 23/473 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Applicants:
Inventors:
Priority Data:
161234 19.06.1980 US
Title (EN) HEAT PIN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING
(FR) CONDITIONNEMENT DE CIRCUIT INTEGRE A DISSIPATEUR THERMIQUE
Abstract: front page image
(EN)Heat pin integrated circuit packaging apparatus for dissipating heat from electronic components into a cooling device. The apparatus comprises: a mounting element, such as a printed circuit board (10), having at least one cavity (40), for mounting the electronic components (1) in an electrical circuit; a heat pin (50), for thermally conducting heat away from the electronic component (1); a thermal planar frame (60) having at least one opening or position (90) for capturing a heat pin (50), the thermal planar frame having an inwardly facing surface (80) exposed to the cooling device; and an arrangement for detachably coupling the electronic component (1) to the heat pin (50) such that the electronic component (1) is electrically coupled to the printed circuit board (10) and thermally coupled to the heat pin (50). Thus heat generated by the electronic component (1), flows into the heat pin (50) and is dissipated into the thermal planar frame (60) for cooling by any of a variety of cooling devices.
(FR)Dispositif de conditionnement de circuit integre a dissipateur thermique servant a dissiper dans un moyen de refroidissement la chaleur produite par les composants electroniques. Le dispositif comprend: un element de montage, tel qu'une plaque (10) de circuit imprime, possedant au moins une cavite (40), permettant le montage des composants electroniques (1) dans un circuit electrique; un dissipateur thermique (50), servant a conduire la chaleur loin du composant electronique (1); un cadre thermique plat (60) possedant au moins une ouverture ou position (90) permettant d'accrocher le dissipateur thermique (50), le cadre thermique plat possedant une surface (80) dirigee vers l'interieur exposee au dispositif de refroidissement; un moyen pour coupler de maniere detachable le composant electronique (1) au dissipateur thermique (50) de maniere telle que le composant electronique (1) soit couple electriquement a la plaque (10) de circuit imprime et thermiquement au dissipateur thermique (50). La chaleur produite par le composant electronique (1) s'ecoule ainsi dans le dissipateur thermique (50) et est dissipee dans le cadre thermique plat (60) qui peut etre refroidi par une variete de dispositifs de refroidissement.
Designated States:
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)